AMD要把内存堆在CPU上！主板插槽都省了

先进制程工艺进度缓慢的情况下，多芯片整合封装成了半导体行业的大趋势，各家不断玩出新花样。

ISSCC 2023国际固态电路大会上，AMD提出了多种新的整合封装设想，其中之一就是在CPU处理器内部，直接堆叠DRAM内存，而且是多层堆叠。

一种方式是CPU计算模块、DRAM内存模块，并排封装在硅中介层上，而另一种方式就是在计算模块上方直接堆叠内存模块，有点像手机SoC。

AMD表示，这种设计可以让计算核心以更短的距离、更高的带宽、更低的延迟访问内存，而且能大大降低功耗，2.5D封装可以做到**内存功耗的30％左右，3D混合键合封装更是仅有传统的1/6。

如果堆叠内存容量足够大，主板上的DIMM插槽甚至都可以省了。

当然，AMD的这种设想仅面向服务器和数据中心领域，桌面上不会这么做，否则就无法升级了。

AMD甚至考虑在Instinct系列加速卡已经整合封装HBM高带宽内存的基础上，在后者之上继续堆叠DRAM内存，但只是一层，容量不会太大。

这样的最大好处是一些关键算法内核可以直接在整合内存内执行，而不必在CPU和**内存之间往复通信传输，从而提升性能、降低功耗。

另外，AMD还设想在2D/2.5D/3D整合封装芯片的内部，除了CPU+GPU混合计算核心，还集成更多模块，包括内存、统一封装光网络通道物理层、特定域加速器等等，并引入高速标准化的芯片间接口通道(UCIe)。

尤其是引入光网络通道，可以大大简化网络基础架构。

amd的cpu只能安放在搭载AMDcpu的主板上，AMD的u和Intel的u外形针脚都不一样。四代的内存条也是只能安放在可以搭载四代内存条的主板上。主要是插槽不一样。

CPU接口类型：CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。

CPU接口：Socket AM2

Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容

当然可以上8+4G内存，就算频率不一样也可以上，只是频率是按最慢那个运行而已，不稳定的情况是你用的内存质量不过关才会导致不稳定，特别是AMD系列的cpu对内存的要求比英特尔的要高，特别挑内存

如果你使用开的那牌子内存稳定的话要买的还是买回那个牌子这样稳定一点，当然了如果是朋友又送你其他牌子的内存，你只是升级添加一下内存，那就要考虑一下这条内存的稳定性如何了，最直接的方法就是把原来的**，就用这条测试，如果正常的话再添加回原来的那条，

现在的机器都支持不同牌子不同频率的内存混插，当然，前提是内存一定能在amd的机器上正常使用，

所以要升级的话一定要选好一点的牌子内存装上去，如果要组成双通道的话一定要同等容量和频率的内存组才可以牌子反而不重要，如果不是就做出不双通道的效果了。

目前amd尚未推出支持ddr5内存的主板，今年amd预计上市Zen4处理器，使用AM5接口，支持ddr5内存，pcie5.0等最新功能，所以年内我们会看到amd支持ddr5内存的主板，它对标的是英特尔第12代酷睿和6系列主板，还有下半年将推出的第13代酷睿和7系列主板。

可以。如果非AMD专用条,只是在AMD平台上用过,只要接口一样是可以用的。由于芯片组限制，DDR3 1600 MHz及更高内存模块在XMP模式下可以DDR3 1600 MHz默认值运行。

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