小米MIX Fold 3下半年登场：真全面屏MIX回归消灭挖孔

3月2日消息，博主数码闲聊站爆料，小米MIX Fold 3发布时间跟去年MIX Fold 2的自然月发布时间接近。这意味着新品会在今年Q3登场。

对比上代，小米MIX Fold 3最大的升级点之一是内屏加入了屏下摄像头，实现了无刘海、无挖孔的真全面屏形态。PS：小米MIX Fold 2内屏没有摄像头。

据爆料，小米MIX Fold 3屏下摄像头技术采用一驱一像素电路方案，即一个像素电路驱动一个OLED像素单元。

该方案在不降低摄像头区域的像素密度、不减少像素驱动电路的基础上，通过优化摄像头区域像素空间排列方式及膜层堆叠设计，提升可见光透过率，增大屏下摄像的进光量，在提高拍照效果的同时，实现了高分辨率无差别的真全面屏显示。

另外，基于强大的光学仿真能力，小米进一步优化电路和背板设计，优化像素单元的形状，最大限度的降低了光线衍射程度。

减少眩光并大幅提升成像解析度，结合终端的去黄度算法及衍射AI算法，实现了显示和拍摄两不误。

本文由小编网络转载而成,原文来源:http://www.techweb.com.cn/phone/2023-03-03/2921526.shtml,如有侵权,请联系删除

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据爆料，小米MIX Fold 3屏下摄像头技术采用一驱一像素电路方案，即一个像素电路驱动一个OLED像素单元。

另外，基于强大的光学仿真能力，小米进一步优化电路和背板设计，优化像素单元的形状，最大限度的降低了光线衍射程度。

减少眩光并大幅提升成像解析度，结合终端的去黄度算法及衍射AI算法，实现了显示和拍摄两不误。

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另外，基于强大的光学仿真能力，小米进一步优化电路和背板设计，优化像素单元的形状，最大限度的降低了光线衍射程度。

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另外，基于强大的光学仿真能力，小米进一步优化电路和背板设计，优化像素单元的形状，最大限度的降低了光线衍射程度。

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小米MIX Fold 3下半年登场：真全面屏MIX回归 消灭挖孔