外媒:三星将从今年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片

据外媒报道,三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片,以夺回部分失去的客户。

【TechWeb】3月13日消息,据外媒报道,三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片,以夺回部分失去的客户。

据报道,该公司面临的最大问题之一是良率问题,该问题导致其最大的客户高通被台积电抢走。

外媒报道称,高通不仅在骁龙8+ Gen 1的代工上从三星转向台积电,而且在其目前最顶级的骁龙8 Gen 2应用处理器上也选择由台积电代工。此外,据传闻,台积电也将是制造骁龙8 Gen 3 芯片组的代工厂。

除了高通,三星还把特斯拉这个大客户让给了台积电。去年12月份,业内人士称,台积电在亚利桑那州的新美国工厂已获得特斯拉的4nm芯片订单,预计将在2024年启动批量生产。

如今,根据最新信息,三星似乎已经解决了良率问题。业内人士估计,目前该公司的4nm工艺良率可达到60%。外媒称,谷歌是三星的长期客户,它可能会基于三星的第三代4nm工艺设计Tensor G3。

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