惠普战66(惠普战66第六代配置)

惠普战66

相信很多选择惠普战66的朋友,都是看中了它的全面。高端的设计、出色的性能、全面的屏幕、丰富的接口、不俗的可升级性以及19项军标认证,这些元素同时出现在一台轻薄本上,很难不被其吸引。如今惠普战66四代已经开启预约,作为该系列的第四代产品,惠普战66四代再一次全面升级。

我手上这台惠普战66四代的硬件规格为:i5-1135G7、MX450 2GB独显、16GB DDR4-3200内存、512GB PCIe3.0×4 SSD、14英寸/400尼特/100% sRGB/防眩光/低功耗1W/IPS屏幕、可编程键、指纹识别、1.5mm长键程,超静音防泼键盘、Wi-Fi 6**网卡、88°广角摄像头、19项军标认证,预售价4999元。

01更小颜值更高

与上一代相比,惠普战66四代瘦了一圈,拿在手里明显感觉到小巧了许多。这是因为惠普战66四代大幅降低了屏幕边框宽度,惠普战66四代的四个边框都变窄了,其中两侧窄了30%,上边框窄了50%,下边框窄了62%,屏占比来到了87.5%。通过几项数据就能够看出,惠普战66四代的四个边框实现了一次蜕变。

下边框变得非常窄

窄边框设计

个头更小,机身重量也出现了明显下降。惠普战66四代整机重1.375Kg,比上一代减少了14.2%。小巧、轻便,这就是我拿到惠普战66四代的第一感觉。

工艺方面,惠普战66四代延续传统的优秀做工,依旧是高端模具,三面机身均为航空级高强度铝合金(英特尔核显版仅AC两面),抗压、强度高还耐磨,拿在手里非常扎实。而且机身表面的打磨工艺也相当出色,质感出众。

三面金属机身

3D一体成型工艺也是提升质感的重要一步。整个C面为一整块铝合金通过一体成型工艺打造而成,边缘处没有拼接,工艺相当不错,一……

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