惠普战66(惠普战66第六代配置)

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惠普战66

相信很多选择惠普战66的朋友，都是看中了它的全面。高端的设计、出色的性能、全面的屏幕、丰富的接口、不俗的可升级性以及19项军标认证，这些元素同时出现在一台轻薄本上，很难不被其吸引。如今惠普战66四代已经开启预约，作为该系列的第四代产品，惠普战66四代再一次全面升级。

我手上这台惠普战66四代的硬件规格为：i5-1135G7、MX450 2GB独显、16GB DDR4-3200内存、512GB PCIe3.0×4 SSD、14英寸/400尼特/100% sRGB/防眩光/低功耗1W/IPS屏幕、可编程键、指纹识别、1.5mm长键程，超静音防泼键盘、Wi-Fi 6**网卡、88°广角摄像头、19项军标认证，预售价4999元。

01更小颜值更高

与上一代相比，惠普战66四代瘦了一圈，拿在手里明显感觉到小巧了许多。这是因为惠普战66四代大幅降低了屏幕边框宽度，惠普战66四代的四个边框都变窄了，其中两侧窄了30%，上边框窄了50%，下边框窄了62%，屏占比来到了87.5%。通过几项数据就能够看出，惠普战66四代的四个边框实现了一次蜕变。

下边框变得非常窄

窄边框设计

个头更小，机身重量也出现了明显下降。惠普战66四代整机重1.375Kg，比上一代减少了14.2%。小巧、轻便，这就是我拿到惠普战66四代的第一感觉。

工艺方面，惠普战66四代延续传统的优秀做工，依旧是高端模具，三面机身均为航空级高强度铝合金（英特尔核显版仅AC两面），抗压、强度高还耐磨，拿在手里非常扎实。而且机身表面的打磨工艺也相当出色，质感出众。

三面金属机身

3D一体成型工艺也是提升质感的重要一步。整个C面为一整块铝合金通过一体成型工艺打造而成，边缘处没有拼接，工艺相当不错，一……

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