5500左右的游戏本推荐(5500左右的游戏本推荐性价比高的)

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5500左右的游戏本有什么推荐吗？

游戏本一般会比家用本贵一些，一般5500左右的，应该考虑性价比这块，除去一些杂牌，便宜一些的，可以考虑神州的。不过个人还是推荐下面三个品牌的，1，雷神，做游戏本最早的一批品牌之一，海尔旗下的**游戏本品牌，推荐雷神911系列，价位适中，性能也不错，之前火爆到上过央视。2，机械革命，清华同方旗下品牌，价位相对雷神更低一些，档次和做工方面和雷神差不太多，推荐深海泰坦系列和深海幽灵系列。3，机械师，目前属于雷神旗下，性价比也非常好。推荐T58系列

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AMD的产品性价比都挺高，但是搞电脑的朋友一般推荐INTEL和NVIDIA，为什么？

除了苹果之外，其它手机品牌使用处理器不一定只有一种。比如三星有自研的“猎户座”处理器，但很多机型仍然会搭载高通骁龙处理器。华为也有自研的“麒麟”处理器，但今年用联发科处理器的机型也有不少。小米、OPPO、vivo主要会用到高通和联发科的处理器。至于哪一款处理器比较好，也不可一概而论，需要根据实际情况来讨论。

苹果A处理器

目前公认最强的处理器是苹果的A系列，它的性能一般领先高通半代，领先麒麟一代。这主要也是因为苹果A系列处理器一般不会使用太多的核心，单核性能十分强大，而iOS系统又以单线程为主。所以A系列处理器配合iOS可以发挥出很强的实力。

但是苹果A系列处理器也不是没有缺点，比如它为了容纳更多的晶体管，放弃了集成基带芯片。所以iPhone的处理器使用的都是外挂基带，功耗较高，在玩游戏的过程中容易发热。如果散热不及时的话，温度就会导致处理器降频，系统也会变得卡顿。所以iPhone X和iPhone XS两代机型的游戏体验反而还不如同期的高通处理器手机。

另外苹果基本上没有研发基带芯片的能力，只能依靠英特尔和高通的基带，这也导致苹果手机的网络信号质量一般，上网体验不如高通和麒麟处理器。而且苹果也是主流手机厂商中最晚进入5G时代的，支持5G功能的iPhone 12到2020年9月16日才会发布。

华为麒麟处理器

华为的麒麟处理器在性能上不如同期的高通和苹果，主要也是因为麒麟使用的是公版的ARM架构，虽然CPU和NPU的性能较强，但是GPU的性能较弱。所以麒麟在游戏和跑分方面不如同期的高通骁龙，但是日常使用的差距并不大。

华为麒麟的主要优势还在于网络功能，比如麒麟990 5G就继承了5G基带芯片，同期的高通骁龙865仍然是外挂基带。因此麒麟990 5G的整体功耗更低，搭载它的手机不需要太大的电池也能保证日常续航。而高通骁龙865的手机基本上都是4500mAh以上的大电池，这也导致高通5G手机普遍存在较厚、较重的问题。

高通骁龙处理器

高通骁龙处理器的优势是架构往往要领先于同期的华为麒麟，而且GPU的性能更加出色。另外主流的手游都会专门针对高通处理器进行优化，所以高通处理器的**体验会更好一些。

高通骁龙865的缺点前面已经提到，就是使用了外挂基带，功耗较高，玩游戏时发热量较大，续航不够坚挺。另外高通的5G功能需要兼容美国的毫米波技术，但是我国的5G是不用毫米波的。因此高通的5G网络浪费了一些性能，实用性也不如华为5G。

联发科处理器

联发科处理器的特点是性能基本够用，而且价格相对便宜。比如今年的天玑1000 Plus在硬件参数上基本与华为麒麟990 5G打平，而搭载了这款处理器的手机价格普遍在2500元左右，比华为麒麟990 5G手机便宜不少。

不过联发科处理器会存在优化不到位的问题，毕竟主要的手机厂商一直是以高通处理器为主，系统与联发科处理器的配合不是很完美，存在功耗高、发热量大的问题。而且目前联发科最强的天玑1000 Plus仍然只支持UFS2.1和LPDDR4X内存组合，不支持UFS3.0和LPDDR5，在性能上存在天花板。

总的来说，不同品牌的处理器各有特点。如果是苹果手机用户那么就只能使用A系列处理器，没有其它选择。华为用户主要还是用麒麟处理器，虽然华为也有用到联发科，但大多是中低端机型。OPPO、vivo、小米既有高通处理器，也有联发科处理器，但是联发科处理器的机型价格相对便宜一些，买哪一种主要还是看购机预算。

骁龙855和苹果A12哪个强?

手机处理器排名：仿生芯片>骁龙≥麒麟>联发科>猎户座。

首先来说苹果，苹果的仿生芯片一直都是行业内公认性能最强的手机芯片。众所周知，苹果手机的芯片内部是没有集成通讯基带的，一直采用的是外挂基带的解决方案。这种设计方案优势的一面是芯片内部可以腾出更多空间来进行设计，劣势的一面就是手机的通讯信号不是太稳定。

芯片内部的空间富足，只是苹果仿生芯片的一小部分优点。苹果芯片最强大的地方，还是在芯片的指令集和架构上面。

现在手机芯片的架构，基本都是购买的公版arm架构。而arm这个公司，是当年美国苹果公司和英国艾康公司合资建立的企业，目的是为了抗衡当初市场占有率极高的微软和英特尔。

后来艾康公司因为经营不善，被it巨头收购。苹果公司也因为乔布斯一意孤行的坚持系统闭源，在pc市场被微软+英特尔一路碾压，亏损严重，面临倒闭的风险。这时候，乔布斯做出了两件堪称神技的**作：从微软拉来了1.5亿投资、卖出所有arm公司股份，把卖出股份的钱，投入到iPod上面。

从这时候开始，arm公司跟苹果公司就是完全两个不同领域的企业。虽然arm已经跟苹果没有什么关系，但是之前合资的这几年，也给苹果公司留下了许多半导体设计上面的优秀技术。

从仿生芯片a6开始，苹果就已经基于arm指令集逐渐开发了自研架构。从这一点上面来说，苹果手机的芯片在技术含量上面完全碾压其他厂商的芯片。再加上苹果闭环的iOS生态，一个苹果的旗舰机型，用5年都不会有明显的卡顿感。

然后就是高通骁龙，高通骁龙的芯片在各大安卓厂商的高端旗舰机型上面采用的居多，市场占有率较高。高通算是最早一批发展手机芯片的厂商，除了芯片，高通在通讯技术领域，也有较多的技术专利。苹果手机上面的通讯基带，很大一部分都是采购高通的产品。

高通的处理器在设计上面也属于世界主流水平，峰值性能一直就是除仿生芯片外最强的存在。但是高通芯片也有几代是翻车比较严重的产品，首先就是当年的被称为火龙的骁龙810。

由于当时的高通是直接采用了arm架构，并没有进行优化设计，所以导致骁龙810发热量大，兼容度低，坑苦了一众搭载该芯片的手机厂商。骁龙810这款芯片，也被称为高通史上口碑最差的芯片。

除了设计水平，手机芯片最重要的一个因素就是代工厂商的工艺水平。现在的芯片代工厂的技术排名是：台积电>三星>中芯国际。

三星在之前有了梁孟松的加入，在制程工艺上面反超了台积电一段时间。不过当时的三星跳过了20nm的技术节点，直接发展的14nm，所以在技术成熟度与稳定性上面，不如台积电。

就目前来说，骁龙芯片口碑比较不错、温控比较好的旗舰产品，都是台积电进行的代工。比如骁龙865、新骁龙8+。

再来说说华为的麒麟，麒麟芯片在之前一直就是被同期的高通骁龙领先一些，从麒麟980开始，才逐渐追上了高通骁龙，被大众所接受。到了麒麟9000这一代，不管是整体的性能释放还是能耗比，还是用户口碑，都要领先于同期的高通骁龙888。甚至下一代的骁龙8 gen 1，对比麒麟9000优势都不明显。

麒麟9000的GPU核心达到了Mali-G78支持的最大核心数24核，在处理图形上面，麒麟9000性能非常强劲。CPU的大核达到了3.13GHZ，极限负载下的功耗较高。但是华为对于中核和小核的优化非常到位，平常低功耗使用的温控非常稳定。

如果不把苹果的仿生芯片算在内，那么华为的麒麟9000就是当年手机上面最强的芯片。华为海思的设计水平从麒麟990这一代开始，就已经赶上了世界主流水平，再加上台积电领先的制程工艺，华为的麒麟芯片是最有可能威胁到高通骁龙芯片地位的产品。

只不过现在华为在制程工艺上面被美国进行了限制，新麒麟芯片无法进行量产商用，有些遗憾。

最后的联发科和猎户座放在一起说，猎户座是三星基于arm架构自主设计的soc，大部分都是搭载到自家的三星手机上面，少部分曾经给到了魅族和vivo。

三星的猎户座在设计水平上面不如高通骁龙有市场，国内的三星市场也因为当年note 7的**越来越少，所以在国内市场环境上面，三星的猎户座占有率不太可观，不过在国际市场上面，三星还是很受欢迎的。

联发科算是比较奇葩的一个芯片设计厂商，在之前的市场环境中，联发科的芯片占比非常高，但是主要出货的产品却是中低端价位的机型。曾经联发科也冲击过高端市场份额，不过被同期的高通骁龙给压下去了。

今年联发科发布了两款高端芯片，天玑9000和天玑8100。搭载这两款芯片的机型也发布了不少，从用户市场上面来看，这两款芯片的口碑一直都很不错。联发科的设计水平也凭借着这两款芯片彻底翻身，占据了一部分高端市场份额。

如果按照这个程度发展下去，那么联发科天玑是非常有机会替代麒麟芯片，去跟高通骁龙抢市场的品牌。

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