联想t61p笔记本配置(联想笔记本T61P没有电池能否直接通电)

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经典笔电复刻机 51nb T70 评测：依然可以ThinkPad！

提示：全文有2万余字、120多张图片，于2017-8-4发布于51nb专门网论坛。

谨以此文向 51nb 和 ThinkPad粉丝们众志成城的复刻精神致敬！

全文分为以下章节：

缘起：十一年的经验历史主板：第三款的复刻设计整机：跨时空的重新演绎功能：有取舍的增强复刻性能：不落后的与时俱进排放：需完善的电源管理评价：第三方的复刻典范缘起：十一年的经验历史

11年前，2006年，在ThinkPad由IBM旗下转到Lenovo旗下不久之后，使用Intel首代酷睿处理器的旗舰机型是ThinkPad T60p。由于个人的偏好和习惯以及需要，15.0英寸的T60p曾经作为我的长期工作机器主力机，在此期间，其性能功能和舒适度以及稳定性，经受了长期的考验、发挥了巨大的作用，实在是使人难以忘怀……当时，我还在发表过一篇T60p的评测文章—-《T60p完全评测》。
15.0英寸T60p是一款非常经典的ThinkPad机型，它有使用了4:3比例UXGA(1600X1200)分辨率的IPS屏幕，同时采用了首次新增Win键的经典七行ThinkPad键盘（虽然在指点杆按键和触摸板方面相比上一代因为减少成本有所不如），而且其他硬件配置也是当时ThinkPad的最高配置，性能和质量一样有着优秀的表现。

图001—15.0英寸ThinkPad T60p官方宣传图

而此后，16:10屏幕的T60/T60p开始出现，到了下一代T61/T61p时，虽然还保有4:3比例的机型，但在使用的**显卡方面，由于主板投影面积所限，4:3的T61p的显存只有16:10的T61p的一半（一个是128MB、另一个是256MB），更为遗憾的是：4:3的T61p只有14.1英寸的机型—-由此官方T61p没有了IPS屏幕机型（因为4:3 IPS屏幕只有15.0英寸的）—-所以，51nb站长HOPE首次开创ThinkPad主板DIY的行为：将14.1英寸T61p的主板安装到15.0英寸的T60p机体上，由此获得了非官方的15.0英寸UXGA-IPS屏幕的T61p。
图002—将15.0英寸ThinkPad T60p改装为T61p的研究

而之后同样的事情也发生了：到了ThinkPad T500/W500时代全面屏幕16:10化，HOPE再次将W500的主板安装到15.0英寸T60p的机体中，由此获得了非官方的15.0英寸UXGA-IPS屏幕的T62p—-对！就是T62p！—-这回连机器型号都是非官方的了。
图003—改装T62p的某个研究过程

不过，随着再之后的ThinkPad屏幕全面16：9化，类似的主板DIY行为再也无法实施，因为15.0英寸T60p的机型再也无法顺利容纳W510开始的ThinkPad官方主板了……
同时，ThinkPad机型从**40开始，键盘也全面六行化，这使得对七行键盘有着良好体验和深厚感情的用户，更加怀念有着经典七行ThinkPad键盘和4:3比例屏幕的T60p。

时间来到了2013年：在2013年11月30日，专门网建站12周年庆典礼上，站长HOPE拿出了一台15.0英寸的T50
图004—51nb首款定制主板T50在ThinkPad T43p机体上安装使用

这台笔记本电脑使用的是15.0英寸的ThinkPad T43p的机体，安装的是51nb主导之下制造的T50主板，采用的是Intel i7-M620 CPU—-这是一个具有极大意义的突破：终于可以使用自制主板的方式来继续升级4:3屏幕加经典七行键盘的ThinkPad了！
T50是针对ThinkPad T40/41/42/43/p机型使用的主板，是51nb的ThinkPad复刻计划（非ThinkPad官方）中的第一款定制复刻专用主板。
时间到了2015年，51nb专门网的第二款定制复刻专用主板X62也诞生了！
图005—2015年7月10日，51nb专门网站长HOPE首次展示X62实机

X62是专供Thinkpad X61/X60/X61s/X60s机型使用的，X62使用Intel 第5代i系列低压处理器。这一款定制复刻专用主板，其设计、技术和工艺上进一步提升，有着非常不错的性能和品质，在喜爱经典七行ThinkPad键盘和4:3比例屏幕的用户中得到了相当程度的好评，在业界也有不小的反响。全球有影响力的移动数码综合产品评测网站NBC专门对其进行了评测，链接如下：

图006—X62在notebookcheck的专题评测文章

这篇文章51nb有发布中文编译版
图007—X62评测文章的中文版

终于讲到了本次评测文章的主角：
11年后，2017年，由51nb主导的ThinkPad复刻计划中的第三款定制复刻专用主板—-T70主板—终于顺利面世！
图000-T70封面图

T70主板进一步提升—-包含平台和性能—-使用了Intel CM236芯片组和当前最新的第7代酷睿处理器（同时可支持第6代酷睿和V5、V6版移动版Xeon处理器）。它是针对4:3的ThinkPad T60/T60p/T61/T61p/R60/R60e/R61/R61e机型提供的定制复刻专用主板，同时可以使用到部分15.4英寸16:10屏幕的ThinkPad机型上（如15.4英寸的T500/W500等）。
要成为一个用户使用舒适愉快的产品，光有4:3屏幕加经典七行键盘是不行的，随着时代的进步**作系统和各种软件对性能的要求是必须保证足够的，同时功能方面也是需要足够的，同样重要的还有其品质是否可靠、运行是否稳定。
所以，本文将对T70的性能、功能和运行稳定性进行全面测试，同时将其其他相关内容和优缺点一一道来，使各位对T70有一个比较全面的了解和认识。

主板：第三款的复刻设计

T70既然是一款定制复刻专用主板，那么它首先必须是一个合格的主板。
那就先看看其作为主板来说是如何的。
其正面图如下，主板右边是附带的散热风扇（基于ThinkPad T500的散热风扇改制）和光驱位接口延长小板。
图008—T70主板正面图

图009—原ThinkPad T60p主板正面图

从上面两图对比可以看出，T70主板相比ThinkPad T60p主板，正面布局上最大的差别在三个地方：
1.原**显卡、南北桥和**网卡使用的miniPCI槽位置，改成了纵向差距排列的双内存插槽；
2.原阶梯式双层内存插槽位置，改成了并列双M.2插槽
3.原PC Card/ExpressCard卡槽位置，改成了C236芯片放置位置，同时新增了三个高速输出端口（双U**3.0+miniDP）；

当然还有一些地方不是一眼可以看出的变化，如CPU已经从PGA（插针式）安装变成了BGA（焊接封装式）方式，这是Intel的新策略造成了结果，这意味着CPU和主板是一体化的，用户购买的时候就选定了具体型号的CPU，之后自行更换的难度非常高。

同时，已经可以看出T70主板上并没有**显卡存在，这是因为从空间布局、整机功耗和总体成本上的综合考虑而得出的舍弃：因为T60p机体的空间已经很不方便安排一个性能不太差的**显卡，如果追求性能一定要上TDP100W的MXM制式的显卡，空间上倒是可以安排将原有的光驱位空间占用（不考虑电路布线是否有技术上的难度），但就算是退一步不追求最高性能使用TDP80W的NVIDIA GeForce GTX 1060 (Laptop)，整机光理论上的CPU+GPU的TDP将会等于45W+80W=125W，不算散热系统和其他部件需要的功耗就远远超过超过ThinkPad T60p的官方原配电源90W的能力了……而且，采用**显卡方案之后的总体成本将会上一个台阶，除了追求终极性能的用户比较乐意接受之外，其他用户并不是十分支持的。

再看看其背面。
图010—T70主板背面图

图011—原ThinkPad T60p主板背面图

从上面两图对比可以看出，T70主板相比ThinkPad T60p主板，背面布局上一眼可以识别的差别在三个地方：
1.T70主板舍弃了底部的扩展坞站接口
2.T70主板的螺丝固定空位明显要少
3.T70主板的电路原件布局做工，仅仅从视觉上来说看起来比ThinkPad T60p的要好不少（特别是T60p主板背面居然还有一根**的飞线……）

关于T70主板放弃底部扩展坞站接口的原因，理由是和之前的第一款（T50）和第二款（X62）一样：减少开发成本和最大可能减少系统复杂性以获取产品整体品质和稳定性的提升，同时也是考虑到底部扩展坞站对于当前的笔电来说，已经并不是一个必不可少的接口，很多品牌和机型甚至从来都没有这个接口。

而螺丝固定孔位的减少，并不是偷工减料，而是在保证安全而必备固定孔位之后，减少了一些不必要的螺丝固定孔位，用以使主板的整体走线更加工整和合理。
至于第三点说的T70主板的电路元件布局做工要好，我个人倒觉得这并不是说T70的主板研发设计能力超越了ThinkPad官方，而是随着时间的发展技术上的进步，当前主板使用的元器件集成度，当然要比11年之前时大有提高了，当然整体效果要好了。

最后说一下和T70主板一起附带的散热风扇和光驱位延长小板：
图012—T70主板附带的散热风扇和光驱位延长小板

这个散热风扇是51nb官方为了进一步加强T70在配备intel第7酷睿处理器之后的整机散热，而使用了相对T60p效果更好的 T500散热风扇改制而来。
而光驱位延长小板，这个和当初14.1英寸和15.0英寸的ThinPadT60机型设计一样，都是用在15.0英寸机型上延长光驱位接口而是用的—-14.1英寸机型并不需要使用—-只不过有差异的地方是T70光驱位接口改为了SATA接口，这比原有ThinkPad T60/T61使用的PATA/IDE接口更能适用于当前流行SATA接口的光驱和硬盘。
说到这里，我们就可以发现：ThinkPad T60/T60p/T61/T61p支持的光驱位电池接口和串并口光驱位扩展接口，T70也一并放弃了，这只能说是一个小遗憾了……

整机：跨时空的重新演绎

看完了作为单纯主板状态的T70，再看看其安装到ThinkPad T60机体中，摇身一边成为T70笔记本电脑又是如何的吧！
提示一下：本文图片都是基于15.0英寸4:3屏幕的 ThinkPad T60p机体改装成的T70。
所以，正上方俯视之下的T70的A面当然和15.0英寸4:3屏幕的 ThinkPad T60p一模一样。
图013—T70和ThinkPad X1 Carbon 2017正上方俯视图

上图中左边是当今最新款的ThinkPad X1 Carbon 2017，两者对比之下，可以看到各自A面的黑色有着差异，这是ThinkPad不同时期的外观变迁之一。
更为明显的是：16:9和4:3屏幕的机型之间的物理尺寸差距非常令人印象深刻。
同样，两种比例不同（对角线尺寸也不同）的屏幕的物理数据比较起来也令人印象深刻：虽然屏幕对角线要短的X1C 2017的横向长度反而超过T70的屏幕，但是有严重的两个短板：纵向高度和可视面积远不如15.0英寸4:3的屏幕。
图014—15.0 英寸4:3屏幕和14.0英寸以及17.3英寸16:9屏幕的物理参数比较

X1C 2017的屏幕纵向高度和可视面积只有T70的76%和78%—-大体上少了将近四分之一—-而且，X1C 2017屏幕纵向高度的减少，在B面屏幕处于正常使用状态时，屏幕所处的位置也会相对要低—-这样一来，同一个用户处于同样的坐姿时，如果要获得同样的阅读效果，屏幕纵向高度较低的X1C 2017的用户的脖子弯曲角度（或眼球角度）是会处于更大的下转角度状态的。（如下图，红色为15.0 英寸4:3屏幕，蓝色为14.0英寸16:9屏幕）—-所以，光从人体工学上来说，对角线尺寸接近的4:3屏幕是比16:9屏幕有一定优势的。
图015–15.0 英寸4:3屏幕和14.1英寸16:9屏幕的人体工学示意图

当然，16:9屏幕可以通过增大整体尺寸（对角线增大）来获得更大的屏幕纵向高度的，但这样一来，整个屏幕的周长将远大于相同纵向高度的4:3屏幕的周长，这样的周长增加对于不需要移动作业的台式机屏幕或家用电视机，问题不大，但对于需要移动作业的笔记本电脑开说，就有点得不偿失了—-从上面图014中我们可以看到，哪怕是17.3英寸16:9的屏幕，其屏幕纵向高度依然赶不上15.0英寸的4:3屏幕。
所以，以上，也是作为拥有4:3比例的屏幕的ThinkPad T60p，能被51nb选定为复刻机型而推出T70主板的重要理由之一。

换装了T70主板的机体的底部（D面）图如下，可以看出原来ThinkPad T60p底部的扩展坞站接口位置已经被黑色绝缘贴纸封住。
图016—换装T70主板之后的机体底部图

换装了T70主板的机体的左侧图如下，从左至右依次是：散热排风口、VGA视频输出端口、原有的Modem RJ11端口被废弃空置、有线网卡RJ45端口、音频输入端口、音频输出端口、原有的竖立U**2.0-A端口被非其控制、原有的PC Card/ExpressCard插槽被废弃同时在这个空间新增了miniDP端口和两个U**-A 3.0端口。
图017–换装T70主板之后的机体左侧图

原有的Modem RJ11端口和原有的竖立U**端口被废弃空置的原因，主要是因为T70主板在设计时，这两个部位的电路和元件很不方便安排，另一个原因是因为Modem已经很少有用户使用。
而PC Card/ExpressCard插槽被放弃的原因也是同上，而且其腾出的空间刚好可以用来安排放置高清数字视频音频输出接口miniDP，还有更为流行而重要的U**-A 3.0端口。
虽然以上三个原有端口/插槽被废弃之后，造成的外观上存在遗憾，但是这个代价是值得的。而且，T70的热心用户有自行制作了相关的挡板，安装好之后，可以一定程度弥补这一外观上的遗憾。
图018—T70用户自行制作的挡板。

换装了T70主板的机体的右侧图如下，从外观上看起来和原来相比是没有任何变化的。从左至右依次是：2.5英寸主硬盘仓、光驱位仓、两个层叠横置的U**-A 2.0端口，安全锁孔。
但其实T70主板的光驱位仓中的接口做了重要的修改：
1.将原有的PATA/IDE接口改成了SATA接口，用以方便的使用当今主流的SATA设备；
2.光驱位仓中原有的第二电池接口和串并口模块接口被抛弃—-减少了主板的设计难度和物料成本。
图019–换装T70主板之后的机体右侧图

换装了T70主板的机体的后部图如下，和原来一模一样。从左至右依次是：电池仓、外部电源接口后方散热排风口。
图020–换装T70主板之后的机体后部图

换装了T70主板的机体，其前方左侧的**硬件开关依然有效，可以在硬件上控制T70的**（包含WLAN和BT）的开启与关闭。
但是**硬件开关左侧的**线窗口，就是一个摆设了—-T70主板也废弃了这一古老的**传输设备。
图021—换装T70主板的机体的前方左侧图。

换装了T70主板之后，依然是继续可以使用ThinkPad T60p使用的电池的（包含6芯电池和9芯电池）。这为愿意从ThinkPad T60p变为T70的用户降低了总体成本。同样，原有ThinkPad T60p使用的90W电源照样继续延用。
图022–换装T70主板之后继续沿用原来的电池

在原来的2.5英寸主硬盘位置，同样也是保持了尽量延用原有部件的设计：原来的硬盘网架和减震胶条以及主硬盘仓盖都可以继续使用。
安装的硬盘支持2.5英寸SATA 9mm和7mm（甚至5mm）的硬盘（HDD和SSD皆可），但对于厚度不同的硬盘，需要配合上相应的减震胶条才行。
图023–换装T70主板之后2.5英寸主硬盘位的结构和安装基本和原来保持一致

以上各方面的保持一致、新增、更改和废弃，使得换装T70之后，不细看的话，其外观基本上ThinkPad T60p无异。下面是整机展开图。
图024–换装T70主板之后的整机展开左上方俯视图

而C面所在，是ThinkPad T60p被51nb选定为复刻机型而推出T70主板的重要理由之二—-那就是其经典的带有指点杆系统的七行键盘。
图025–换装T70主板之后C面的左上方俯视图

关于ThinkPad 经典七行键盘和之后的六行键盘的优劣比较，我在几年前评测文章《X240s快速评测第2章—-键盘与鼠标：六行横行真无奈，触摸扩张有替代》一文中有过详细讲解。

图026–ThinkPad 经典的带有指点杆系统的七行键盘

备注：一般说来，ThinkPad使用的七行键盘有四代，第一代是ThinkPad 600至A31p，第二代是ThinkPad T30开始至T43p，第三代是T60开始至T/W500，第四代是T400s开始至T/W520。所以ThikPad T60p是第三代。

图027—ThinkPad七行键盘中的三种（从左至右依次是600E–七行一代、T23—七行一代、T42p—七行二代、T60p—七行三代）

对我个人来说，最满意的是ThinkPad T420s使用的七行四代键盘，带有加大ESC和DEL键，指点杆三按键整体带有一个一体化的弧度。但之后430开始六行一代，440开始六行二代，这连续的三代，在三年时间中发生了三次变化，至少使我这个有着10多年ThinkPad使用经历的用户感到严重不适。
图028—ThinkPad的键盘从七行向六行演变三代三变化带来的对比

以上所言，并不是题外话，而是用来说明51nb为什么选定ThinkPad T60/T60p作为第三款复刻定制主板的机体—-原因之二：拥有经典的ThinkPad七行键盘！
回过头来继续观察C面，在掌托左方，51nb有赠送给定制T70主板的用户两张贴纸：一张是51nb的Logo，一张是相应版本的Intel酷睿处理器Logo。一般最合适的位置就是图中所示的掌托左部位置

图029–换装T70主板之后C面掌托左部

而在C面掌托右部，原来ThinkPad T60p使用的IBM ThinkPad标志依然健在，更为重要的是原有的指纹识别依然可以在换装T70主板之后继续正常使用。
图030–换装T70主板之后C面掌托右部

继续将视角移到整机展开的右上方俯视，可以发现上盖（B面）右侧边缘原有的长条形凸起的3G天线（WWAN天线之一）依然存在。这个天线现在确定不再起WWAN天线作用的，原因在下文将会讲述。
图031–换装T70主板之后的整机展开右上方俯视图

仔细观察B面（屏幕）的右下方，可以看到原有的指示灯兼型号铭板条，其上面的10个状态指示灯基本上全部可以发挥和原来一样的正常作用（下文会讲述），而Lenovo标志和T60p型号再次表明了其机体的身份。不过也有部分T70主板的用户自行将其换成T70的铭牌，这只能算是个人爱好和自发行为。
图032–换装T70主板之后B面右下方原有的指示灯兼型号铭牌依然可以发挥作用

行文至此，我们可以看到换装T70主板之后的ThinkPad T60p整体外观基本上没有发生巨大的变化，只在一些端口上有变化（废弃或新增）。虽然一开始就对T70主板进行了整体图文介绍，但是其安装到T60p机体中之后，又是如何的呢？
那么就来一次必要程度的拆机，看看其内部情形，同时顺便检验一下其拆装维护是否简单易行。

拆机步骤和ThinkPad T60p无异，关机，取下电池，将2.5英寸硬盘和光驱位设备取下，就可以开始拆卸掌托—-掌托的拆卸方式和ThinkPad T60p稍有不同：只需要从D面底部拆下3颗螺丝，比原来的4颗要少一颗（如下图中蓝色方框标注的就是缺少的那一颗）—缺少这一颗螺丝的原因在上文主板简介时已经说了：螺丝固定孔位的减少，并不是偷工减料，而是在保证安全而必备固定孔位之后，减少了一些不必要的螺丝固定孔位，用以使主板的整体走线更加工整和合理。
图033—换装T70主板之后的掌托拆解

取下掌托之后，就可以看见掌托触摸板下方的T70主板的两个M.2 SSD 2280安装插槽了。从安装固定立柱孔位来看，还可以移动立柱用以支持2242规格的M.2 SSD。
图034—T70主板支持两个2280规格的M.2 SSD，同时兼顾2242规格。

然后在底部取下一颗螺丝，就可以开始拆下键盘，
图035—拆装键盘的**作和原来的ThinkPad T60p完全一样

取下键盘之后，就可以看到安装T70主板之后的ThinkPad T60p的大体情形了：和原有的布局比较，大体上从正上方俯视角度下，能确定四个部位/部件/接口是保持了相同位置：第一个是左上角的散热风扇，第二个是散热风扇右上方旁边的外部输入电源接线，第三个是屏线接口，第四个是**靠近M.2插槽的主板BIOS/CMOS纽扣电池。
图036—安装T70主板之后的拆机C面俯视图

而明显不同的第一个地方就是原来Mdoem安装位置和**网卡(WLAN)安装位置变成了竖直错位排列的双内存插槽。下图看到的是已经安装好T70主板的状态，实际上在初次安装时，必须对原有的ThinkPad T60p的防滚架进行局部切割，同时还需要对ThinkPad T60p的底壳接触主板的几个部位进行切割打磨。具体的切割部位和**作方式以及安装注意事项，51nb官方有提供详细的说明。
图037—安装T70主板之后的内存插槽位置

ThinkPad T60p是ThinkPad中首批采用防滚架设计的机型，这个设计从提升机体坚固性方面来说是非常有效的，但同时也带来了整机重量上和厚度上的处置不便。不过一般说来，喜爱ThinkPad T60p的用户多半对此点并不是太在意，有些用户反而对此津津乐道：就是有这样的分量和厚度，使用起来心里面才踏实……
图038—ThinkPad T60p的防滚架结构

继续仔细查看位于屏线和屏幕驱动板供电接口的右边，还会发现原有的WWAN卡使用的SIM卡插槽小板依然存在，但是其和主板的连接线是搁置在一边—-换装上来的T70主板上面并没有提供相应的接口供其连接—-所以，这个SIM卡槽虽然物理上得以保留，但实际上是无法使用的，唯一的作用是起到填补SIM卡槽小板的物理上占据的空间不留空白。
图039—安装T70主板之后原有的SIM卡槽小板处于闲置状态

既然有的SIM卡槽小板已经是被闲置状态，那么原来需要SIM卡槽配合使用的WWAN卡槽又是如何安排的呢？很简单，它已经成为新的**网卡(WLAN)的安装位置。
图040—安装T70主板之后，原来WWAN卡槽位置变成了WLAN卡槽

同时，由于这个变动，造成原有的**网卡天线长度不足，需要使用延长原有天线的方式，或偷懒一下直接使用原有WWAN右侧天线（图中红色天线即是），也可以达到不错的使用效果。
在不能一眼看出来有变动的原PC Card/ExpressCard卡槽位置，在下图这个角度就可以看到被改为安置新增的miniDP端口和两个U**-A 3.0端口，并且还可以看到原PC CARD/EXPRESSCARD卡槽仓在图中左上角位置露出的铝制散热片—-其下面就是cm236芯片所在位置。
图041—安装T70主板之后原PC Card/ExpressCard卡槽仓的新安排

顺带提一下：T70主板都有51nb官方的编号。编号使用油性笔手写在带有标志的易碎贴纸上。而这张贴纸的位置位于M.2插槽靠近防滚架一方的主板上。
编号是四位**数字。其中首位数字表示生产批次，后面三位是这个批次的产品编号。此次评测的T70主板的编号是1118，代表着这是量产第一批的第118张—-当然，这个编号是我个人要求而特意提前保留给我的，因为我的网络ID是song_1118,，这也算是一个具有纪念意义的编号了。同时，每一张主板依据编号都会有登记相应的日期，以备时候查询保修和跟踪反馈。
图042—T70主板的编号和保修凭证标签所在位置

至此，换装T70主板的新机器的初级拆机就完成了，至于进一步的全部拆解和屏幕拆机，对于本篇评测来说意义不大，就不继续下去了。可以看出，换装T70主板之后的拆装和维护，基本上是和原来的ThinkPad T60p一样的，非常简单易行，对于有一定笔记本拆装经验的用户来说，根本不存在什么难度。唯一要注意的地方就是掌托要少安装了一颗螺丝（实际上真要安装也无法安装上去，这个螺丝孔位已经在T70主板上不存在了）。
图043—换装T70主板之后的整机初级拆解全图

如果是用户自行在拿到51-T70主板之后，进行将T60p换装新主板的工作，这才是重点和难点所在—-因为需要切割打磨防滚架和底壳接触主板的相关部位，这个需要细心而又耐心的**作。不过，如果有用户担忧自己动手能力不足或条件有限的话，也不用担忧—-在换装主板和整机安装方面，51nb官方有提供相应的整机代安装服务，具体的**和服务收费以及注意事项官方有详细说明。

功能：有取舍的增强复刻

下文开始对换装T70主板之后的整机进行功能上检测，看看这样的第三方复刻主板是否能在保有与安机型的优点之下新增的功能是否正常，
首先是最为关键的键盘和指点杆测试—-这是实现本评测文章副标题—-依然可以“ThinkPad”的关键所在！
由于是无需任何改变的采用原来ThinkPad T60p的键盘和指点杆以及触摸板系统，物理上是和原来没有任何差异的，其布局、键程、键馈和双鼠标系统的触感反馈等物理特性都一并继承。
图044—换装T70主板对原有键盘没有任何更改

在安装好Windows 10系统（Windows 7部分驱动需要手动安装）之后，Windows会自动识别安装好相应的ThinkPad指点杆的驱动和相应软件，使用上完全正常，功能上也没有差异。但是，触摸板方面则无法直接使用。
图045—换装T70主板之后Windows系统可以正常识别和驱动指点杆鼠标系统

在键盘方面，各键位（包含功能键和Fn组合键）的功能和原来相比并没有完全保持一致，而是做出来某些废弃或修改。
A.保持一致的地方有：
1.专用功能键：键盘左上角的三个音量控制键；
2.Fn组合键：Fn+Pgup（键盘灯控制）、Fn+Home/End（屏幕亮度控制）、Fn+F4（睡眠/休眠）、Fn+PreSc（SysRq开关）、Fn+ScrLk（MmLk开关）、Fn+Pause（Break开关）、Fn+上/下/左/右方向键（媒体播放控制）；
3.冷启或热启时，F1键进入BIOS设置，F12键进入启动选单；

B.无法使用失去原有功能的键位有：
1.专用功能键：键盘左上角的蓝色ThinkVantage键；
2.Fn组合键：Fn+F2（系统锁定）、Fn+F5（**控制）、Fn+F7（屏幕切换）、Fn+F8（鼠标控制）、Fn+F9（热插拔）、Fn+Spacebar（全屏放大）；

C.做出了修改的键位有：
Fn组合键：Fn+F3（由原来的电源方案选择变成了关闭开启本机屏幕的功能），Fn+F12（由原来的休眠变成了启动系统默认浏览器的功能）。

从上面的键位的保持、废弃和修改来看，基本上在重要的、主要的、有着ThinkPad特色的地方保持了和原来ThinkPad的一致，特别是在Fn组合键—-Fn+Pgup（键盘灯控制）、Fn+Home/End（屏幕亮度控制）方面，在冷启或热启时，F1键进入BIOS设置，F12键进入启动选单方面，使用户感受到了对ThinkPad复刻上的深深诚意！
至于废弃和修改的地方，据我所知到的，大多数51-T70的用户在了解和熟悉之后，对此也感到理解和接受。在日常使用中并没有感到不便和经常性发生错误**作。

在ThinkPad状态指示灯方面，T70的延继工作也做的很好。
除了标志性的经典ThinkPad键盘灯（ThinkLight）照旧发光可控之外，上文有提到的B面屏幕右下方的10个状态指示灯，加上A面后部边缘的3个状态指示灯，也作出了复刻上的最大努力—-除去因为废弃缘故而失效的WWAN指示灯无存在意义而理所当然的失效之外，只有一个蓝牙状态指示灯不能发挥作用。
图046—换装T70主板之后的状态指示灯

蓝牙状态指示灯无法发挥作用缘故是因为T70主板设计上放弃了保留古老而落后的BCD接口（包含Modem和蓝牙），所以原来ThinkPad T60p安装在屏幕后方左下方连接屏线的蓝牙模块也一并被抛弃了，
图047—原有的DCD接口的蓝牙模块被抛弃

抛弃原来的蓝牙之后，改用了相对较为先进的miniPCI接口的WIFI+BT**卡来获得蓝牙4.0的支持。所以实际上，原来的**状态指示灯现在已经是包含了**网卡(WLAN)和蓝牙（BT）状态指示功能的。
测试的这台整机，安装的是Intel AC7260双频**网卡，支持802.11ac，双频带2×2 **网络（最高支持867Mbps），同时支持双模式蓝牙 4.0。对其经过多次长时间的实测，性能和功能都正常。
图048—升级为Intel AC7260获得了双频802.11 ac和蓝牙4.0

综上看来，T70主板对ThinkPad经典的状态指示灯基本上（除了蓝牙之外）做到了全部继承，这对于喜爱ThinkPad经典状态指示灯的用户来说，是一个赏心悦目的加分点！毕竟从ThinkPad官方多次不断演变之后，到X240s之时其屏幕下方的指示灯全部消失（硬盘状态指示灯、**状态指示灯（包含WiFi、WWAN、BT）、大写键状态指示灯、数字小键盘状态指示灯都统统消失）之后，一直到现在最新的T470/P71经典的状态指示灯都没有全部恢复元气—-这甚至造成了部分ThinkPad用户对此存在了怨气—-今天，T70主板的基本完美的复刻了经典的状态指示灯，这些用户总算可以出一口长气了吧？
图049—ThinkPad官方对状态指示灯精简到极致的X240s屏幕右下方只剩下了X240s的型号

在硬件开关方面，T70主板完全继承。
上文说到的**状态指示灯变成了WLAN+BT一体化，也说到了原有的Fn+F5（**控制）组合键失效。不过在前文也说到了**硬件开关是依然有效的，所以，换装T70主板之后的整机，是依然可以在开机之前就决定是否开启**网络的（开机之后当然也可以）—-这个就要比现在ThinkPad放弃**硬件开关的设计要好，毕竟在有些特殊的场所，是需要禁用**网络的信号干扰的，如果需要开机之后才能去禁用，开机过程中就早已产生**信号造成干扰。

另外一个硬件开关一般用户可以没有想到，那就是光驱位设备抽取开关。
由于T70主板的设计，尽力考量了对原有机体的硬件保留采用，所以机身右侧光驱位设备抽取开关也一并得到了完整保留，其功能也完全正常使用。再次提醒一下需要注意的是：换装T70主板之后的光驱位，只能使用SATA接口的设备—-包含光驱和光驱位硬盘盒。下图中使用的就是ThinkPad T420s原配的Ultrabay Slim光驱。
在下面图片中还可以看到机身右侧最后方的两个U**-A 2.0端口依然得到了保留，这对安装鼠标等外设来说是很方便的，实测功能性能一切正常
图050—换装T70主板之后原来的光驱位设备抽取开关和原来一样**作使用

除了机身右侧的端口和功能全部保留而正常使用，在机身左侧保留的端口有VGA视频输出端口和有线网卡RJ45端口以及音频输入输入端口，这四个传统的端口在不少场合还是需要使用的。我个人对这样的保留感到非常满意。
图051—T70主板保留了VGA和RJ45端口以及音频输入、输出端口

VGA端口实测使用正常（下文有实测）；
而有线网卡T70使用的Realtek RLT8168/8111 千兆以太网卡，实测和常见千兆以太网卡并没有什么性能和功能上差异；
音频输入、输出端口实测使用正常。

本节标题是“功能：有取舍的增强复刻”，功能上增加和减少的地方还有那些呢？
其实在上文主板和整机小节都已经说了，这里再重复一下，功能上减少的地方还有如下：
1.机身左侧的Modem接口，抛弃的原因不再复述；
2.机身左侧竖立放置的U**-A 2.0端口，抛弃的原因同上；
3.机身左侧的原有的PC Card/ExpressCard插槽被废弃—-腾出的空间被用来安置Intel CM236芯片，同时新增了miniDP端口和两个U**-A 3.0端口；

新增的miniDP端口和两个U**-A 3.0端口，都是ThinkPad T60p所处时代还不存在的高速端口，T70的这三端口的新增，为整个复刻的接近完美画上了一道美丽的风景线……
图052—T70主板放弃PC Card/ExpressCard插槽而新增的三个现代化高速端口

上文说了T70主板保留VGA视频输出端口，加上新增的miniDP数字视频音频输出端口，所以换装T70主板之后的整机拥有了两个视频输出端口，加上本机内置屏幕，再加上Intel i7-7700HQ集成的Intel HD 630核芯显卡，其功能和性能足以应付三屏同显和4K输出。
三屏同显测试正常：换装T70主板之后VGA和miniDP同时连接了1080p的显示器，加上本机屏幕（UXGA分辨率），组成了三屏同显，实测各种设置、功能正常，性能方面也符合Intel HD 630核芯显卡的实力。
图053—换装T70主板之后三屏同显时的设备管理器和显示设置图

图054—三屏同显实测图

由于miniDP端口支持输出更高的分辨率，所以实测其支持4K（3840X2016分辨率）显示也一切正常。而且从Intel核芯显卡控制面板中可以看到支持最高60p Hz的六种刷新率（这和使用的显示器也密切相关）。
图055—换装T70主板之后新增的miniDP端口带来了更高分辨率的视频输出

图056—连接DELL P4317Q显示器时4K（3840X2016分辨率）之下支持的刷新率

不过，就我个人看法来说，如果需要在4K之下长时间运行某些需要高图形性能的程序，我建议还是不要使用多屏显示，只单独启用外部4K显示器为妙—-因为Intel HD 630核芯显卡的技术无论多么先进，其实力毕竟还是无法和当前中端**显卡相比。
图057—换装T70主板之后只使用外部4K显示器的实测图

换装T70主板之后的新增的图形输出端口功能一切正常，那么其新的图形性能，和原来ThinkPad T60p（包含T61p乃至W500）使用的**显卡相比较，又是如何的呢？
要了解这个问题，请看后文的性能测试部分。

在这之前，还可以看看可以升级的一道风景线是否亮丽—-那就是：换装全新的LED背光IPS屏幕！、
15.0英寸T60p可用的屏幕，ThinkPad官方只有下面图表中的5种（图标中有注明T60p和T60的）。
图058—15.0英寸 4:3屏幕ThinkPad官方列表

由于T60p是超过10年前就上市的机型，这意味着到现在其屏幕出厂时间已经超过或接近10年。而其使用的屏幕都是CCFL背光，其理论寿命是15000小时。这两个数据一对比就可以发现绝大多数T60p的屏幕背光已经接近使用寿命，不说其他方面，光是其亮度就会远远低于全新状态。
这对于换装T70主板进行复刻，准备重新焕发青春上阵的整机来说，如果其屏幕亮度灰暗，确实会严重影响到整机的使用效果。
对此，51nb官方和热心的用户经过一番查找和研究，终于在现有条件下找到了一个解决方案，那就是换装全新的HV150UX2-100：
图059—HYDIS出品的15.0英寸4:3比例1600X1200分辨率屏幕中有一款是WLED背光

HV150UX2-100 是HYDIS出品的15.0英寸4:3比例1600X1200分辨率屏幕中唯一一款原生LED背光的屏幕，由于WLED背光的理论寿命有20000小时，而且是全新没有使用过的。所以其亮度毫无疑问的超过现存的T60p上面原厂的屏幕。

至于在其他参数方面，基本和T60p上面原厂的屏幕保持了一致，所以改装上去相对难度不高—主要是屏线的转接和高压驱动板的改造。和整机的安装一样，51nb官方对升级到全新HV150UX2-100屏幕也提供了整套的服务（包含购买和代升级改造安装），这为条件有限或动手能力欠缺的用户提供了很大的便利—- 顺带提一下，本文测试的这台整机，包含屏幕升级为HV150UX2-100，都是由51nb官方提供整机安装和屏幕升级服务完成的。

换成全新HV150UX2-100屏幕之后，使用X-rite的i1 Display Pro检测，屏幕亮度不低于160—-这虽然没有达到其理论最高值200（也许是个案），但和之前使用了近10年的屏幕对比，目测就能发现亮度确实有非常明显的提升。
图060–HV150UX2-100屏幕最高亮度和均匀度实测结果；

在色域和其他方面，其本身参数就决定了，不会给人惊喜—-实测色温6500k，对比度达到571:1接近其600:1的理论值；LUT曲线非常一般，DeltaE平均值高达7.71，最高达到11.94以上。
图061–HV150UX2-100屏幕实测的色温和对比度

图062—HV150UX2-100屏幕实测LUT曲线

图063–HV150UX2-100屏幕实测eltaE值

性能：不落后的与时俱进

U**-A 3.0
上面已经说到新增了U**-A 3.0端口。所以性能测试就从其开始、
对其进行传输率基准测试使用的存储设备是同一块SanDisk Extreme PRO 480GB SATA III 2.5英寸SSD硬盘，并且准备了两种安装设备—–分别是小有名气的Nimitz SATA笔记本硬盘转U** 3.0易驱线（带双头供电），系出名门的LaCie Rugged Mini U** 3.0 移动硬盘盒。两者安装好之后连接换装T70主板之后的U**-A 3.0端口上进行测试，所得成绩分别如下。
图064—AS SSD Benchmark测试使用Nimitz SATA转U** 3.0易驱线连接的U** 3.0性能结果

图065– AS SSD Benchmark测试使用LaCie Rugged Mini U** 3.0 移动硬盘盒连接的U** 3.0性能结果

从结果看到两者都可以取得顺序读写速率超过200MBps的成绩，这说明T70主板上的U** 3.0性能上没有什么问题—-U** 3.0的实际传输速率最高约320MBps（具体成绩和使用的连接设备相关）。同时也可以看到系出名门（同时也价格昂贵）的LaCie Rugged Mini U** 3.0硬盘盒取得的成绩更为优异。附带提一下，T70主板这两个U**-A 3.0接口都支持关机供电功能（PowerShare）。

如果T70主板只是仅仅增加了高清数字视频输出端口miniDP和通用高速传输端口U**-A 3.0端口，而在其他地方没有任何提升，那么其对整机性能的提升可以说是“端口之外等于零”。

文章终于来到了性能评测的重点部分：CPU、内存、硬盘和GPU以及整机性能评测！
开始之前，呈上测试的这台换装T70主板的整机的详细配置和相关内容如下：
图066–换装T70主板之后的整机配置和相关内容

处理器（CPU）
从上面详细配置和相关内容表格中可以看出，T70主板不同量产批次使用的CPU并不完全一致（分别有i7-7700HQ正式版、i7-7700HQ ES版、i5-7300HQ和i7-7820HQ正式版）,而不同批次的生产时间和配备不同的CPU（除了有型号差异之外，还有有正式版/ES 版的差异），最终有了不同的价格。
本次评测的T70是属于第一批量，使用的是移动版酷睿i7-7700HQ正式版，其效能请看下面的详细测试。
首先将换装T70主板之后的整机的电源模式设置为最高性能，进行了外部供电和电池供电两种情形下的CPU Cinebench R11.5和R15的基准测试。
测试发现外部供电和电池供电两者之间得到的成绩差异很小，可以忽略不计。
图067– Cinebench R11.5和R15测试图

在使用外部电源供电时，换装T70主板之后的整机同时运行Prime96+FurMark双压力测试残酷拷打一小时多，。
图068– Prime95+FurMark双压力测试图-使用电源供电时：

期间i7-77000HQ的运行频率在1.4~3.8 GHz范围内波动（平均为2.1GHz）—-主要变动因素是受到过热降频/功耗墙的压制。测试时室温在23.5摄氏度—-期间4个核心的温度在36~99度之间波动（平均温度为94~96度），CPU Package 的温度在37~101度之间，平均为98度。所以，CPU四个核心的Thermal Throttling（过热降频）自然被触发。
而CPU的功耗方面的情形也是如此：CPU Package Power的功率在2.989~54.6395W之间（平均为36.019W），从理论上来说不时超过标称的TDP 45W了。所以在长达一小时之多的残酷双压力测试中，CPU四个核心的过热降频现象自然会频频出现。
在测试过程中使用的是90W的电源供电，甚至观察到出现过高达100W左右的瞬间功率峰值！
图069—双压力测试之下出现的短时间功率峰值达到100W左右

就算是出现这样的短时间超设计的负荷之下，换装T70主板的运行依然没有发生**机现象，可见T70主板在长时间高负荷运行之下的稳定性是非常不错的。当然，这也说明ThinkPad 官方90W电源的品质确实不错，经过多年的使用依然可以轻松应对短时间的超负荷峰值。

上面是对T70主板的i7-7920HQ单独的性能和稳定性的测试，下面将其实性能成绩和其他机型上相同或不同的CPU进行对比。参与对比的机型和使用的CPU型号图片中都有标注。
图070–CINEBENCH R11.5基准测试得分比较图

图071–CINEBENCH R15基准测试得分比较图

图072—WinRAR 5.0/5.4基准测试得分对比

在超频方面，i7-7700HQ不存在太多传说，只在Intel XTU运行了默认状态下的基准测试了，刚好得到了1000Marks的得分，而最高温度也是100度了。
图073—Intel XTU得分刚好是1000Marks

存储设备
内存
本次评测的换装T70主板的整机，安装了两条Micron(镁光) 16GB DDR4-2133(1066MHz)的内存，填满了T70的两条内存插槽，达到了当前支持的内存最大总容量32GB。使用AIDA64自带的缓存和内存性能测试工具得到如下成绩：
图074—使用AIDA64自带的缓存和内存性能测试工具测试得到的成绩

在AIDA64自带的内存读取、写入、**和潜伏性能榜单中排名如下图
图075–AIDA64自带的内存读取、写入、**和潜伏性能排名

从上面图中可以看到内存取得的成绩如下：
1.除了此排行榜上四通道和六通道机型，它是这个榜单中双通道内存机型的榜首;
2.除了最后一个内存潜伏—-这个原因是其设定参数1066MHz和15-15-15-36的 CL-RCD-RP-RAS综合造成。

综上可见，T70主板虽然总计只有两个内存插槽，内存总容量当前最高只能达到32GB，但这个容量和测试看到的性能，是足以应付绝大多是应用和场景的内存需求的。
另外附带提一下：有极少量T70主板采用了Intel Xeon E3 V6处理器（但没有公开销售的信息），理论上是可以同时支持ECC内存的，不过我目前还没有机会实测。

存储设备-2
硬盘
上文中已经说到T70主板可以同时支持内置四个硬盘—-两个M.2 SSD加两个2.5” SATA HDD/SSD（包含光驱位硬盘）。所以就目前已上市的硬盘产品来说，最大容量可以用2个2TB的M.2 SSD，加两个4TB 2.5” SATA SSD来组成高达12TB的总容量。

本次评测的换装T70主板的整机在进行存储方面的硬盘性能测试时，使用了如下多种硬盘：
硬盘A1和A2：两个2280 256GB Samsung（三星）MZVPV256HDGL-000L7 NVMe M.2 SSD；
硬盘B一个2280 128GB Samsung（三星）MZNTE128HMGR-000L1 SATA III M.2 SSD
硬盘C一个2242 256GB WDISKER（金威帝）G3N256 SATA III M.2 SSD
硬盘D一个7mm 120GB Teclast（台电）S500 2.5英寸 SATA III SSD
硬盘E一个7mm 480GB SanDisk（闪迪）Extreme PRO 2.5英寸 SATA III SSD
硬盘F一个7mm 500GB TOSHIBA（东芝）MQ01ACF050 2.5英寸 SATA III HDD
硬盘G一个9mm 500GB Hitachi（日立）HTS725959A9A364 2.5英寸 SATA II HDD
图076—两个2280 256GB Samsung（三星）MZVPV256HDGL-000L7 NVMe M.2 SSD

图077—两个M.2 SATA SSD和两个2.5英寸SATA SSD

图078—两个2.5英寸SATA HDD

T70主板在存储控制相关方面的资料有：
1.2.5英寸和光驱位只支持SATA协议，M.2插槽支持SATA、PCIe、NVMe协议；
2.硬盘模式支持AHCI模式和RAID模式，在设置为RAID模式时，PCIe和NVMe设备可选是否接受RST控制而进入RAID模式之下；
3.RAID模式之下，当相同协议的硬盘数量满足条件时，支持RAID 0、1、5、10。
4.以上设置在T70主板的BIOS中进行设置，部分可在**作系统之下的intel RST程序中设置。

硬盘测试1—-单盘SATA SSD
硬盘模式设置为AHCI模式，2.5英寸SATA硬盘位安装硬盘D，光驱位安装硬盘E，其中硬盘D安装了Windows 7系统，两个硬盘可见分区都是能达到的最大容量。
使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH进行基准测试得到成绩分别如下：
图079—AHCI模式下安装**作系统的硬盘D基准测试成绩

图080—AHCI模式下光驱位硬盘E基准测试成绩

硬盘测试2—-双2.5” SATA HDD盘 RAID 1
硬盘模式设置为RAID模式，2.5英寸SATA硬盘位安装硬盘F，光驱位安装硬盘G，两者组建RAID 1，成为一个466GB的阵列磁盘。本身没有安装**作系统。
使用TxBENCH进行RAW基准测试得到成绩如下：
图081—双HDD硬盘组建RAID 1使用TxBENCH RAW基准测试得到的成绩

硬盘测试3—-双2.5” SATA HDD盘 RAID 0
F和G组建RAID 0成为一个932GB的阵列磁盘，其他设置同测试2，
使用TxBENCH进行RAW基准测试得到成绩如下：
图082—双HDD硬盘组建RAID 0使用TxBENCH RAW基准测试得到的成绩

硬盘测试4—-2.5” SATA HDD和2.5” SATA SSD组建RAID 0
将测试3中的硬盘G换成硬盘E，两者组建RAID 0成为一个894GB的阵列磁盘。其他设置同测试3
使用TxBENCH进行RAW基准测试得到成绩如下：
图083—2.5” SATA HDD和2.5” SATA SSD组建RAID 0使用TxBENCH RAW基准测试得到的成绩

硬盘测试5—-4个SATA SSD组建RAID 5
硬盘:B和硬盘C安装在两个M.2 插槽，硬盘D和硬盘E分别安装在2.5英寸硬盘仓和光驱位。四者同时参与组建RAID 5，成为一个335GB的阵列磁盘，安装了**作系统Windows 10。
图084—四个容量不一的SATA SSD组建RAID 5

使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH进行基准测试得到成绩分别如下
图085–四个容量不一的SATA SSD组建RAID 5的基准测试成绩

硬盘测试6—-4个SATA SSD组建RAID 10
四个硬盘同时参与组建RAID 10，成为一个224GB的阵列磁盘，其他设置同测试5。
图086—四个容量不一的SATA SSD组建RAID 10

使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH进行基准测试得到成绩分别如下
图087–四个容量不一的SATA SSD组建RAID 10的基准测试成绩

硬盘测试7—-4个SATA SSD组建RAID 0
四个硬盘同时参与组建RAID 10，成为一个224GB的阵列磁盘，其他设置同测试5。
图088—四个容量不一的SATA SSD组建RAID 0

使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH进行基准测试得到成绩分别如下
图089–四个容量不一的SATA SSD组建RAID 0的基准测试成绩

硬盘测试8—-单盘M.2 NVMe SSD
硬盘模式设置为AHCI模式，硬盘A1在 M.2插槽，安装了Windows 10系统，硬盘可见分区是能达到的最大容量。
使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH进行基准测试得到成绩分别如下：
图090—AHCI模式下安装**作系统的硬盘A1基准测试成绩

硬盘测试9—-两个M.2 NVMe SSD组建RAID 0
硬盘A1和A2参与组建RAID 0，成为一个477GB的阵列磁盘，其他设置同测试5。
图091—四个容量不一的SATA SSD组建RAID 0

使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH进行基准测试得到成绩分别如下
图092–两个M.2 NVMe SSD组建RAID 0的基准测试成绩

相信大多数人在看完上面9个测试的多张图片之后，会感到数据太多太乱，无法一眼看出哪一个是性能最好的。依据技术原理和硬盘种类，理论上应该是测试9性能最强，提取上面部分测试中的AS SSD Benchmark的总得分对比也证明了这一点。
图093—存储测试AS SSD Benchmark总得分对比表

以上测试是用来检验T70支持的存储硬盘方面的功能，在启用之后各自的性能是否正常发挥，运行是否稳定。在整个硬盘性能功能测试过程中，换装T70主板的整机在所有相关设置和测试运行时，都一直正常，没有发生宕机和数据异常的现象。同时，在有光驱位硬盘参入的RAID 1和RAID 5测试中，对光驱位硬盘进行热插拔的测试，其RAID 1和5的数据恢复功能也得到了考验。这进一步说明T70主板在存储硬盘方面，功能和稳定性正常。而整个性能测试得到的数据，也证明T70主板在存储硬盘性能方面没有问题。

显卡（GPU）
在前文已经说T70主板使用的显卡为Intel i7-7700HQ集成的Intel HD 630核芯显卡。Intel官方对其的说明如下：
图094–Intel HD 630核芯显卡参数

上图中可以看出其支持图形输出是“eDP/DP/HDMI/**I”，而T70主板上使用的三屏输出端口分别是eDP/LVDs/VGA，可见T70主板为了最大限度的利用原来的部件和端口而做出了不懈的努力—-通过转换电路才获得了LVDs和VGA。

显示支持数量是3，这一点在上文三屏同显的测试也得到证实。而eDP/DP最大分辨率是4096X2304@60Hz，这点由于条件所限只实测到支持4096X2160@60Hz是没有问题的。

不过相信4096X2304分辨率的显示器一般也很难遇到，同时也相信T70主板的miniDP端口绝对支持这一罕见分辨率@60Hz。

而图中支持的英特尔清晰视频核芯技术和英特尔清晰视频技术，其实就是指支持HEVC硬件解码—- HEVC是High Efficiency Video Coding的缩写，是一种新的用来以替代H.264/ AVC的视频压缩编码，2013年成为国际标准—-这个技术的支持，给高清和超高清视频播放带了非常不错的效果。关于这一点51nb站长HOPE进行过专门实测，在Windows 10之下，使用播放器完美解码开启HEVC硬件解码，使用本机屏幕播放4K视频CPU占用率平均10-15%左右，播放8K 视频CPU占用率平均12-15%左右，两者都非常流畅。

图095—Windows 10之下开启HEVC技术本机屏幕播放8K视频状态

而在换装T70主板的整机安装Windows7 64位系统，然后安装好破解版的Intel HD 630核芯显卡驱动之后（需要破解的愿意，是因为英特尔和微软联合起来压制使用第七代酷睿的产品正常使用Windows 7）。进行同样的测试也同样优秀（甚至表现更好）—-使用播放器完美解码开启HEVC硬件解码，使用本机屏幕播放4K视频CPU占用率平均2-7%左右。
图096—Windows 7之下开启HEVC技术本机屏幕播放4K视频状态

以上说明Intel HD 630核芯显卡对于多屏显示和高清播放的支持非常不错，完全满足日常办公和媒体播放的2D图形需求。
但是，在需要更强大的3D图形性能的各种游戏和3D应用上面，Intel HD 630核芯显卡的表现当然就不怎么样了—-毕竟它只是一个集显。使用3Dmark 11分别在Window 7和10之下进行基准测试，得到的成绩分别是1666/435和1738/451（3DMark 11 Extreme-Graphics/3DMark 11 Performance-Graphics）,对比图表如下。
图097—显卡3Dmark 11得分对比

依据以上得分，似乎和NVIDIA Quadro K2000M/NVIDIA GeForce GT 735M、AMD FirePro M4000/AMD Radeon HD 8770M的得分差不多，但在NBC移动显卡综合性能排行中，Intel HD 630的位置是在Nvidia Quadro FX 3700M、NVIDIA GeForce 920M之下，在AMD Radeon R7 M260之上。
图098–Intel HD 630核芯显卡在NBC 移动显卡性能综合排名位置

所以，使用Intel HD 630核芯显卡的T70整机运行3D游戏能达到什么效果大致上也能猜测到了。

综合性能
上文已经测试了CPU、内存、硬盘和GPU的单项性能，除了GPU是相对弱项之外，其他三项表现都比较优秀，甚至从硬件配置上来说，在不考虑屏幕、独显、最大内存这三者之时，换装T70主板之后的整机，是可以和强悍的ThinkPad P70相媲美的—-同样的Intel 236芯片组，同样支持内置两个M.2和两个2.5英寸硬盘（同时其中一个可换为光驱）合计达到四个硬盘，同样支持RAID 0/1/5/10（这两点连ThinkPad P50/P51和DELL Precision 7710/7720都不支持）—-而且，使用的CPU是第7代酷睿，这已经和最新最强悍的ThinkPad P71一样了，只是P71芯片组升级为CM238了。

当然，也不否认ThinkjPad P70/P71除了屏幕、独显、最大内存比T70要强之外，其还拥有更多的端口—-这些端口中，雷电3端口T70没有拥有，我个人认为是T70最大的遗憾。
整机系统综合性能使用的的基准测试软件有老牌的PCMark 7，PCMark 8，还有新出不久的PCMaerk 10。再加上Pas**ark出品的PerformanceTest 9.0。

PCMark 7测试和其他机型对比如下
图099—换装T70主板整机PCMark 7测试和其他机型对比

PCMark 8测试5个项目的得分如下
图100–换装T70主板整机 PCMark 8测试5个项目的得分

PCMark 8 Home 和Work 的Accelerated得分和其他机型对比如下，Work得分居然超过了更高配置的DELL Precision 7720，这简直难以置信……
图101–换装T70主板整机PCMark 8 Home 和Work 的Accelerated得分和其他机型对比

PCMark 10是6月底刚发布的基准测试测试软件，其测试模式只有三个：完整测试、快速测试，和拓展测试三种，
PCMark 10 V1.0完整测试得分3960
图102–换装T70主板整机 PCMark 10 V1.0测试详细结果

PCMark 10 Express快速测试得分4457
图103–换装T70主板整机 PCMark 10 Express测试详细结果

PCMark 10 Extended 拓展测试得分2758
图104–换装T70主板整机 PCMark 10 Extended测试详细结果

然后加入Terrans Force X711和DELL Precision 7720的测试成绩，得分对比如下图。
图105–换装T70主板整机 PCMark 10基准测试得分和其他机型对比

在PCMark 10完整测试中，换装T70主板整机的得分是DELL Precision 7720的82%；
PCMark 10 Express快速测试的得分则是DELL Precision 7720的84%；
而在PCMark 10 Extended 拓展测试的得分则迅速暴跌到不到DELL Precision 7720的53%—-这个原因是因为它在完整测试的基础上增加了图形性能测试的内容—-即加上了完整的3DMark FireStrike测试，所以使用Intel HD 630核芯显卡的T70整机得分，当然远远不如使用Radeon? Pro WX 7100独显的DELL Precision 7720了。

再看看psaamark出品的PerformanceTest 9.0的测试。测试取得了6次有效成绩，测试时只是硬盘状态不同，
同时在Pas**ark线上测试成绩库中找到了一台ThinkPad T470p 20J60018MS（配置为i7-7700HQ,/DDR4-2400 8GB/Nvidia GeForce 940MX/Samsung **961 256G/）的成绩作为对比。具体的基准测试子项目得分对比如下。
首先是CPU评分，挑选出来作为参照的ThinkPad T470p同样是i7-7700HQ，结果是T70全胜，最高得分是10007分，是T470p得分的118%。
图106– PerformanceTest 9.0 CPU评分对比

其次是内存评分，换装T70主板的整机内存是2X16GB=32GB双通道，而ThinkPad T470p只是单条8GB，所以从容量和通道来说占有明显优势，而ThinkPad T470内存是DDR4-2400，比T70主板使用的DDR4-2133稍高一筹。最终内存得分也是T70全胜，最高得分是2954分，是T470p得分的139%。
图107– PerformanceTest 9.0 内存评价对比

然后是磁盘得分，这里面当然是支持RAID的T70主板具有极大优势了。不过这台ThinkPad T470p配备的**961 NVMe SSD 256GB性能非常之好，T70主板凭着两个**951 NVMe SSD 256GB组建的RAID 0，才压倒了它—-得分21575，是T470p得分的182%
图108– PerformanceTest 9.0 磁盘评价对比

接着是2D图形评价，对比的ThinkPad T470p是双显卡（Intel HD 630+Nvidia GeForce 940MX），结果使人大跌**：反而是只有Intel HD 630核芯显卡的T70整机得分要高！这极有可能是这台ThinkPad T470p使用显卡驱动或设置上的问题而造成的。
图109– PerformanceTest 9.0 2D图形评价对比

再接着是3D图形评价，这回使用双显卡（Intel HD 630+Nvidia GeForce 940MX）的ThinkPad T470p终于取得了第一名：T70整机最高得分是1308，是ThinkPad T470p得分的84%。
图110–PerformanceTest9.0 3D图形评价对比

综上各子得分，换装T70主板的整机在多次PerformanceTest 9.0基准测试中，得到认证而有效的最高总评分是4256—-通过认证的得分和评价可以到pas**ark官网查看，链接是：?id=86679761786
图111—测试的这台换装T70主板的整机在 PerformanceTest 9.0基准测试中最高总评分是4256。

最后，看看 PerformanceTest 9.0总评分对比结果，换装T70主板的整机取得的最高总评分是4256分，ThinkPad T470p的总评分是3739—-即T70整机总评分是ThinkPad T470p总评分的114%。
图112– PerformanceTest 9.0分数对比

在PerformanceTest 9.0五个子项目测试中，ThinkPad T470p只在3D图形方面凭着双显卡而取胜，其他四个子项目全部败北于T70。除了单通道内存、驱动或设置的缘故，还有一个重要原因是ThinkPad T470p使用的芯片组是QM175，而不是T70使用的CM236。

排放：需完善的电源管理

噪音
测试噪音时将换装T70主板的整机使用外接电源，电源设置为性能模式 —-这种状态下整机在需要时会尽力全速工作，工作噪音是最高的。
测试时环境背景噪音为30dB(A)。
测试结果是：满载之下整机噪音在用户头部常处位置（在C面掌托上方30厘米处测量）达到了40.0dB(A)。空载之时在33.0db(A)上下波动。虽然这个数值上看起来不大，但在夜深人静的时候，整机高负荷之下散热风扇发的呼呼声还是非常清晰可闻的。不过到了白天或环境噪音稍高，40dB(A)的整机系统噪音将会迅速被环境噪音淹没，这时就会觉得散热风扇并不是那么吵闹。
图113—噪音测试曲线图

扬声器
4:3屏幕的ThinkPad T60p的扬声器在机身靠近前端的底部斜面，平放在桌面时依靠声音发射获得还算不错的音量和过得去的音质。和所有笔记本电脑一样，自带的扬声器的效果当然一般不如外接**或外接扬声器，在低音方面是最明显的弱项；
对换装T70主板之后的扬声器音量进行了测试，测试时环境背景噪音为39dB(A)。在用户头部常处位置（在C面掌托上方30厘米处测量）。
通过最大音量播放MP3音乐，最高音量测量达到80.0dBA，这个音量足够保证在一个中等大小的空间中使用。
图114—扬声器音量测试曲线图

温度
在前文的CPU稳定性测试时，使用Prime+FuMark拷机一小时多的环节，可以看到CPU有多次达到过热降频，此时机体各部位温度又是如何的呢？
测量时环境温度是23度，测试时电源设置为高性能，空载状态是指开机不做任何事情一小时之后的状态。满载状态是指使用Prime+FuMark拷机一小时多之后的状态。结果如下：
图115–换装T70主板整机空载状态下CD面各部位温度

图116–换装T70主板整机满载状态下CD面各部位温度

从上面两张CD面温度图可以看出，机身外表温度表现一般—-满载之下机身底部（D面）散热风扇所在区域温度最高达到了47度，整个底部左侧（等于图片中右侧）三个测量区域的温度都超过了37度，而在C面同样是散热风扇所在区域温度最高达到了37.5度。不过掌托部位的温度则都没有超过29度，还算是可以接受的范围之内。
在空载状态下则自然表现要好—-空载状态下CD两面的任何一点的温度都没有超过37度。
仔细观察的话，换装T70主板之后的整机有两个主要热源：第一个自然是CPU所在区域（即CD面的左上角区域），第二个是CM236芯片所在区域（即CD面左下角区域=掌托左部=原PC Card/ExpressCard卡槽位置）。这造成了机身左侧温度明显高于**和右侧。

能耗测验
功耗
测试期间T70主板的整机**保持开启，连接了一个U****鼠标，使用插座式功率计测量连接的外部电源的实时功率的稳定值。
实测结果如下：
图117–换装T70主板整机各状态的功耗

以上测试数据可以看出，7720使用的屏幕在亮度最高和最低时功耗会相差3W左右。而在空载时，电源设置为平衡和高性能比较只有2W左右的差别。
在使用AIDA64 CPU+GPU双压力测试时功耗达到86瓦之多，在使用Prime+FuMark双压力测试时会稍微提高到达88.9瓦。而ThinkPad T60p配备的电源是90W，前文也有说过到过双压力测试之时最大瞬间功率有超过100W的现象。所以在极限状态下（比如连接多个需要供电的外设）这个电源90W的功率将会有点不足，不过好在这样极端双压力的运行情况在日常使用中是很难出现的。
另外，图表中可以看到换装T70主板之后的整机，在关机之后的功耗居然还有1.6W之多，这说明测试的这台整机，其BIOS/EC还存在着电源管理方面的小问题。到本文发出之前，51nb官方已经有发布新版的BIOS（20170717），由于时间关系没有更新实测。

电池运行时间
这次测试换装T70主板整机的电池运行时间，只设定了三种状态，均使用PCMark 8 Home的电池测试模块进行测试。
同时需要进行测试数据修正的是，因为测试时使用的6芯原厂电池现存电量只有24WH，约为全新新状态的42%，所以测试成绩将会按此比例修正而作为最终结果。
得到的测试结果如下图
图118—换装T70主板整机三种设置配置的电池测试结果图

结果就是在最节能的设置之下能运行约3小时15分，在高性能的设置下能运行约2小时20分。这个成绩可以说不属于优秀之列，不过考虑到其硬件配置和近10年前的电池设计，这个成绩也算是在可以接受的范围之列。不过最大的问题是：当前全新状态的ThinkPad T60p使用的电池并不是那么容易得到。

评价：第三方的复刻典范

本次评测的换装T70主板的ThinkPad T60p是笔者本人提供，T70主板换装服务和屏幕升级为全新LED背光屏幕的服务，均为51nb提供。
图119–换装T70主板整机外观图

优点：
非常舒适的ThinkPad经典的第三代七行键盘和指点杆系统
现在非常难得的4:3比例1600X1200分辨率的IPS屏幕
CPU性能不俗
可同时内置的硬盘数量多达4个（支持2个M.2和2个2.5英寸），并可支持RAID 0，1，5，10；
维护非常简单

缺点：
BIOS版本有待进一步完善；
尺寸较厚，重量较重；
全新电池难以获得；
没有摄像头；
没有雷电3端口。

评价：
通过这次评测，可以发现T70作为51nb第三款非官方ThinkPad复刻定制主板，设计和品质上已经越来越完善和成熟，性能上也和当今主流同步，功能上也有着难得的可内置四硬盘的特色。就目前来说应该算是复刻的典范了。

如果你是一个喜爱ThinkPad经典七行键盘的老用户，选择将ThinkPad T60p换装T70主板，那么它将是目前使用ThinkPad经典七行键盘之下的最强性能整机；

如果你是一个喜爱4:3屏幕的用户，那么选择将拥有4:3 比例1600X1200分辨率IPS屏幕的ThinkPad T60p换装T70主板，那么其跨越10年时间的硬件升级带来巨大的性能提升，将会是使你感到有种获得新生的感觉；

如果你是一个对以上两者都喜爱的用户，那么只有两条路可走—-要么**守10年前的经典ThinkPad T60p不放而忍受当前日益膨胀巨大的软件的折磨，或者毫不犹豫选择换装T70主板获得飞跃重生—-当然其实还有第三条路：那就是放弃你原来的喜爱。

综上可见，T70主板面向的是对ThinkPad经典七行键盘和4:3屏幕有深厚感情或指定需求的用户。这样的用户是一个非常独特的群体，他们对笔记本电脑的输入输出有着不同于大众的坚强看法—-从相对数量上来说他们是小众的，但是从绝对的数量上来看，不容忽视。

至于笔者我，当然也是其中的一员，此刻正使用着换装T70主板之后的整机，愉快的享受着ThinkPad经典七行键盘和指点杆，观看着脖子弯曲相对要低的15.0英寸的UXGA IPS屏幕，在完成本文的同时多次发出感叹—-虽然已经不是原厂的ThinkPad，但是依然可以感受着ThinkPad！

最终评分：
换装T70主板之后的整机最终得分为81分，属于良好(good).
图120–最终评分81分

备注：评分等级

00 – 49 % – Insufficient-不合格50 – 62 % – Sufficient-合格63 – 74 % – Satisfactory-满意75 – 87 % – Good-良好88 – 100 % – Excellent-优秀

谨以此文向 51nb 和 ThinkPad粉丝们众志成城的复刻精神致敬！

ThinkPad 30周年！带你一起回顾经典

00X01 低调的诞生

1992年10月5日，第一台ThinkPad 700C问世。700系列是高性能工作站系列，而尾坠C代表Color，彩色屏幕。其实跟它同时发布的还有平板700T以及黑白屏幕版本700。

不过大家应该注意到了1992年到2002年，ThinkPad诞生后的10年间里，IBM个人PC部门没有任何的纪念日或者纪念机的概念，即使含着金汤匙出生，作为一个初“初创品牌”ThinkPad和他的员工们，依然需要通过努力让作品来证明自己。

ThinkPad之父内藤在正先生正忙着处理机构强度和电磁干扰问题。TrackPoint发明者人Ted Selker博士与设计**Richard Sapper先生，正与产品标准部的人抗争，这些聪明人利用品红色“蒙混过关”，来挽救差点夭折的小“红”点。因为红色是用作紧急断电控制的IBM安全标准颜色，不允许在其他环境下使用。现苹果CEO，蒂姆库克（Tim Cook）先生曾在IBM PC供职12年期间，建议IBM推出消费类的笔记本电脑等。

00X02 天才黄金十年

然后的十年，ThinkPad 正是大家所看见的“用力过猛”的状态：

1993年12月2日，ThinkPad 50搭载奋进号航天飞机，执行修复哈勃太空望远镜的任务时，运行了一个NASA的测试程序，检查太空环境中的辐射是否导致记忆异常或其他意外问题。

2006年，1台ThinkPad A31p被用于国际空间站的服务舱中心柱，7台ThinkPad A31p笔记本电脑在国际空间站的轨道上运行。直到2010年，超过32台ThinkPad T61p在国际空间站“服役”，去年我们的航天员汤洪波在天和舱内使用ThinkPad。

ThinkPad 701c蝴蝶机，因工业设计方面成就被纽约现代艺术博物馆**收藏。这第一个在PC工业上，为女性设计的ThinkPad笔记本。

当时设计制造的时候，利用了当时最先进的计算机运动仿真设计软件CATIA，进行虚拟计算，替代手工模具，极大的加快了研发速度。也是首次在小巧的尺寸中，利用伸缩结构布置了全尺寸的键盘。不仅可以方便地放进女性的包里，而且整个精密设计可以承受超过3万次开关的严密测试。

2022年10月5日是ThinkPad 品牌30周年的生日，其实更多的经典机型和故事，估计熟悉ThinkPad的朋友们应该都有所耳闻。

00X03 盘点ThinkPad周年纪念机

聊到周年纪念机，叔不妨翻出藏品给大家观摩一下：

2002 ThinkPad S30皮革版【ThinkPad 10周年纪念机】

已故ThinkPad的设计顾问Richard Sapper先生设计，亲自**刀设计的全球**纪念机ThinkPad S30。

以ThinkPad X30为蓝本穿着皮衣，机身顶盖钢琴烤漆，10寸的轻薄设计，却依然坚持了全尺寸舒适键盘和高分辨率屏幕。由于这款机型全球只在日本本土与****两个地区发售，加上高达5000美元的售价，可谓是稀有中得稀有了。

黑亮黑亮的钢琴烤漆的顶盖，电池部分还有一个可以向后翻转的支架。

底部支架，架起来时候的样子，帮助散热。使用的人放在腿上的时候不会非常的烫。

2007 ThinkPad X61s 15th Anniversary Edition【ThinkPad 15周年纪念机】

15周年的时候，ThinkPad 以X61s为蓝本，制作了两款纪念机型。其中一款ThinkPad X61s 15th Anniversary Edition(15周年纪念版)，除了右手掌托上的logo从IBM三色标换成了ThinkPad+15th Anniversary其他几乎没有任何变化（看来纪念机只是换标这件事情，也不是今年才有的事儿啊XD）。

而另一款是ThinkPad Reserve Edition**典藏版，依然是设计**Richard Sapper 牛皮包裹+日本传统手工艺缝制，全球**发售5000台，价格也是5000美元。

顶部的卡扣，金灿灿的铜合金，手感非常的厚重。电池部分的牛皮侧面设计了散热出风口。这台机器在15年之后，依然可以装着Windows 11跑得飞快。

2012 ThinkPad X1 Carbon 20th Anniversary Edition 【ThinkPad 20周年纪念机】

20周年的时候，在**和日本同时推出了以初代ThinkPad X1 Carbon为蓝本的纪念机型，分别**500台。

我当时没有购买，到现在只收藏了普通版本的ThinkPad X1 Carbon，可以看一下当时的图片。与普通版本的差异主要是在于红色的刻字以及转轴部分的编号。

日本版本还有一个软包和一双筷子，据说X1 Carbon的设计灵感正是来自筷子。

2017 ThinkPad 25th Anniversary Edition 【ThinkPad 25周年纪念机】

25周年的时候，型号为ThinkPad 25的周年纪念机问世，配备了最新的第7代酷睿平台和英伟达**显卡，以及令所有粉丝们热泪盈眶的7行经典键盘，目前圈子里大家公认的最佳纪念机，也被视为向T420s等一系列经典机型的设计师David Hill先生退休的致敬。

许多用户误以为他是T470的“魔改版本”，其实从制造和设计的角度上来说，虽然他们的外观近似，但是除了屏幕之外的整个机身内部，都被重新设计和布局。虽然这不算一款100%重新制作的机器，但是在成本可控的范围之内，让所有的粉丝非常的满意。

这款机器也是我使用ThinkPad20多年来，第一次有幸“参与”的机器。在**区发行的1000台**商品中，珍藏了一本有我翻译并校对的《ThinkPad设计灵魂&精髓》中文版。与所有说着中文母语，热爱ThinkPad的朋友们一起分享ThinkPad设计的精妙之处。

00X04 ThinkPad 30周年纪念机

2022年 ThinkPad 30th Anniversary Edition 【ThinkPad 30周年纪念机】

今年恰逢ThinkPad 30周年，当我过年后得知最终选定的机型时，虽然有一点遗憾，但是也能够理解，在这个**肆虐背景下，ThinkPad需要选择一个更加成熟，能够全世界发行的机型，让更多国家的市场也能够买到30周年纪念机。同时，X1 Carbon用10年的时间，证明了自己在14英寸商用笔记本中屹立不倒的地位。

机型发布之后有许多的ThinkPad爱好者表示只是换标，缺乏诚意。相信大家读完了前面几款纪念机的回顾，从我的角度上看，这样的**作稀松平常。非常值得注意的是，从之前奢华的**到如今连包装盒都需要使用回收环保材料，30周年纪念机，也在传递着ThinkPad的坚持和取向。如果你真的喜欢它，你只需要使用这台机器，本身伴随着你日常的工作与奋斗，而包装外壳只是短暂的愉悦和快乐。

此外根据发布的图片来看，机器顶盖上三色标logo得到了传承。但是我觉得更有意思的是。随机附送的长条形包装内，极有可能配备的是小红点，小绿点和小蓝点。一开始我知道这样的配置的时候觉得有点奇怪，直到我从Richard Sapper先生之前的设计中，找到了**。

这是1976年为豪雅手表（Heuer）设计的Microsplit 520秒表，与ThinkPad 701一起纳入MoMA的**收藏。经典和Less is more的设计理念依然在传承，我就放心了。

虽然ThinkPad Z13的皮革版本最终，没有如愿以偿成为ThinkPad 30周年纪念机，和ThinkPad Reserve Edition放在一起比较，细节做工依旧出色。

00X05 分享让思考继续

经典回顾 | ThinkPad 30周年生日快乐