联想笔记本t61说明书：联想笔记本t61拆机教程

今天给各位分享联想笔记本t61说明书：联想笔记本t61拆机教程的知识，其中也会对联想笔记本t61说明书：联想笔记本t61拆机教程进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

装备Quadro P3200显卡的ThinkPad P52笔记本评测

原文作者：ThinkPad论坛，rm**ajestic

原文标题：装备Quadro P3200显卡的ThinkPad P52评测 ：热情似火，需细心调♂教

众所周知intel 自从Sandy bridge 起就开始狂挤牙膏了，望着我手头的一票四核笔记本，在那个2012年的i7 3940xm 都可以把i7 6820HQ 7700HQ 按在地上各种花式摩擦的曾经，各种魔改换显卡的老机器始终能从做工、屏幕等方面花式嘲讽新机器。

转机始于ryzen，AMD 在十年内首次在能耗比和同频性能上超越 intel。在ryzen 1800x 发布之前，AMD 始终没有任何一款CPU 能打得过i7 965x, 而那仅仅是09年的产品。Ryzen 的发布，一下子跨越了10年 (从965 到 i7 5960x 的性能增长)，也打了牙膏厂一个措手不及。7700k 甚至落下了一个智商检测U的名。而凭借优异的能耗比，大家也首次在笔记本上看到了8核CPU (华硕ROG Strix S7zc)。

感受到鸭梨的牙膏厂终于在N多年之后将6核下放到主流平台和移动平台，再加上以前从未在15寸级别工作站上出现过的P3200, 从P52 上市的那一刻起我就开始关注它了。一开始的坑爹价格和配置(没有Quadro P3200)还是让我望而却步，但是很快，上市步伐已经明显落后于HP 和Dell 的联想祭出了足以媲美黑五的折扣。我看中的配置从$2100 暴降到了$1300，虽然配件的价格还是坑爹，不过who cares? 反正TLC 的PM 981 我也没打算用，我也没有做慈善的觉悟给丧门星送钱把内存加到128GB。i7 8850HQ/P3200/1080p/8GB/500GB 走起~

Part 1 – 开箱 & 初体验

极其简陋的包装和配件，论坛里已经有人发过。跟X1C X1Y 和X1T 的简直没法比。机器、电池、电源、说明书， 别的没了。别想多了

膜不舍得破啊。但是不破不行啊。我都花了那么多钱了

为什么选1080p? 除了理(pin)智(qiong)之外，主要有3个理由:

1. thinkshutter，可以不用贴一个丑到爆的胶布上去

2. 机器我是想装windows 7, 而windows 7 对高分屏的支持不是很好

3. 高分屏现在只能选择触控，平白无故重了一斤。而那个4k屏虽然色彩参数比1080p好，但也不是原生10bit 的，只是8抖10。1080p 相比P50上的1080p 也提升很明显

首先进bios 关掉艹蛋的功能secure boot。我一开始还担心P52 也会像X1T 一样故意不让开启C**，还好还好。牙膏厂那占着TDP不拉屎的垃圾集显也可以关掉，还好还好

M.2 接口有预留的散热垫和螺丝，这个有点出乎我的意料，好评！不知道非CTO的机器会不会有。

P52 因为内部结构的改变，键盘很难拆也很难装。整个键盘是靠很多个卡扣加上两个螺丝固定的。键盘本身的材质也从前几代的铝板变成了铝板+ 塑料板，本人拆键盘的时候把边缘撬坏了一点点，请大家万分小心。尤其是安装的时候很容易就会有一两个卡扣没卡上去，安装的时候也要检查键盘是否是有不平整的地方。另外由于结构的改变。这代键盘的防水性能比较让人怀疑。也请大家注意溅水

拆开键盘，第二个惊喜出现了，竟然有红蓝天线！！！不过不知道是不是每一台CTO的机器都会有

散热模块似乎跟传闻中的是一样的。

360作风的弹窗广告，看来欧萌反垄断罚款还没罚够，巨硬皮还是很痒。

初体验总结：明显比P50 要热情的多。出风口在桌面下就可以感受的到热度。稍后忙完了更新烤鸡测试

Part 2 – 跑分

2.1 显卡综合测试

3DM Fire strike

12228 (10 735) (对比P5000m: 15000, GTX 1080ti: 待测, GTX 1080ti @ TB3: 待测, R9 nano: 15271)

3DM Fire Strike Extreme

5704 (5526) (对比P5000m: 7122, GTX 1080ti: 待测, GTX 1080ti @ TB3: 待测, R9 nano: 7267)

3DM Fire Strike Ultra

2657 (2769) (对比P5000m: 3628, GTX 1080ti: 待测, GTX 1080ti @ TB3: 待测 R9 nano: 3487)

Steam VR performance Test

7.0 (对比P5000m: 10.0, GTX 1080ti: 11.0, R9 nano: 分数波动太大，最高8.4)

看分数，P3200 已经接近Quadro P4000 的分数，跟RX480/ GTX1060/ GTX 980/ GTX 780Ti 处于伯仲之间。

跑分期间温度和功耗： GPU 最高74度，GPU 功耗最高77W, CPU 每个核心最高温度都90度以上

出乎我意料的是显卡温度一直在74C 以下，CPU 倒是崩的比较惨

2.2 CPU 测试

本人的CPU可能是个大雷， 4Ghz 竟然需要1.27V的电压，这个电压台式机的8700k 都可以 上5Ghz 了

与智商检测U 7700K 的对比

不得不说这块8850hq 真是巨雷无比

Part 3 – 烤鸡耐久度/真男人时间测试

很多机油对散热认识总归有一些误区，认为热管越多越好。坐拥28台机器的本仓鼠症晚期患者表示：图样图僧破！

影响散热的主要有以下几个方面

1. 环境温度，热源温度， 温差越大，导热越快。

2. 热源到散热风口的距离，可以理解为导热的距离，距离越长，阻力越大。典型的例子是HP 8740W 的CPU 散热对比TP W701 的CPU 散热。

3. 热导管，这个是一个很重要的方面，有以下子项

3a. 总截面积，也就是热管数量，当然并不一定等于热管数量，市面上有8mm 6mm 4mm 3mm 等各种规格的热管，6mm 热管的截面积只有8mm 的56%！！ 典型的例子就是X61 上单管散热器效果比双管的好！

3b. 热管弯折的次数和角度，次数越多，角度越大，热阻越大效率也越低。这一点上W701 的CPU 风扇也是一个失败案例了。

3c. 热管材质，烧结的一定会比沟槽的好 (详情可以翻我以前对比T61 和T60 散热的帖子)，然而烧结的工艺也会造成区别 (可以翻翻论坛改装 X301 水冷的帖子，那个热管我是佩服的），还有冷凝液的封装也会让散热器个体之间有不少区别

4. 散热的效率，这点主要取决于鳍片的材质，总面积，还有风量。而风量和噪音是正相关的。M6700 和蓝天笔记本的风扇简直无法忍受！！！！ 我希望大家在对比散热的时候，能够把噪音这个方面也考虑进去。毕竟即使再烂再垃圾的散热模块，用服务器上的1U 暴力风扇也能压住，但是我不知道时间一长会不会精神衰弱，邻居会不会投诉

看完这几个方面，再对照一下P52 的散热模块，是不是还会纠结于热管的数量了?

然而还是得看实际的效果

众多测试中我选择了3DM 的Fire Strike, Fire Strike Ultra 以及 AIDA 64 的烤鸡测试，主要原因是 1. CPU 与GPU散热联通，单独测试任何一项都无法碰触到散热的瓶颈 2. CPU 体质不同、默认电压不同，除非是同一块CPU，否则很难对比出不同系统的散热能力的区别。

同时也在探索P52 的降频机制

Fire Strike Stress Test 更能体现出平时打游戏时候的降频程度和幅度，这个测试默认循环测试20次，95%算及格，本人估计没有几台笔记本会及格的。这个测试虽然对专业软件没有很大的代表性，却能更好的反映出游戏时CPU+GPU负载情况下的波动性。

FSU stress run1

FSU Stress run 1 后台情况**

第一次我看到这个的时候着实被吓到了，仔细一看后台**，在第三轮的时候有一个非常明显的降频，直接导致了成绩的惨不忍睹。因此第二次测试的时候本人先跑了10轮，退出后立刻重新跑20轮，分数如下

FSU Stress run 2

FSU Stress run 2 monitor

AIDA64 stress test，大家可以按照这个对比以下其他的机器在类似的功耗/电压下的情况。出乎意料之外的，显卡的温度出奇的好，boost 频率也一直稳定在1544Mhz。 由于新一代pascal 显卡无法查看ASIC 体质，也无法猜测我手头的这台P52 所搭载的P3200 是大雕还是大雷。但是跟Quadro P4000 相同规格的GPU, 在15寸机器上压到这种程度还是值得称赞的

与之相反的是CPU的温度，不仅睿频时间28秒真男人，满载稳定的功耗也被限制在了35W 左右， CPU 频率始终稳定在2.5Ghz 以下。如果不是因为硅脂涂抹/CPU 体质大雷的关系的话，那这个CPU 散热未免也太磕碜了。不仅仅作为新一代的6核CPU 只能跑出同前两代4核一样的持续成绩，CPU 部分的散热模块某种程度上来说还是开了**，要知道P50/P51 是可以压住45W 的CPU的！

AIDA 64 烤鸡时GPU 温度

降频机制推测：CPU+GPU 总共110W, GPU 优先分享75-77W, CPU 长时间运行的TDP 只有35W! 但是CPU 短时间boost 竟然能给到75W 但是长时间却是cTDP down 的35W，着实让人难以理解。或许后续的bios 更新能有更优秀宽松的功耗管理

cinebench R15 20 times的情况

Cinebench 50次车轮战测试

本来准备测试Prime 95+ furmark烤鸡的，但是实际运行没有任何意义。当CPU满载的时候显卡没有任何可以使用的资源，fps 才只有1-2根本没跑满。

单furmark 烤显卡温度稳定78度，频率在860-940Mhz 左右徘徊。 1792个流处理器跑到这个频率，说明最高压力的时候也能有接近1060 3G 的性能。

单prime 95 与AIDA 64 单烤FPU 没有什么区别

Part 4 – 禁忌膜法之降压解锁更多姿势

说实话，当我看到CPU-Z 里面显示的1.3V 电压的时候，我是非常震惊的，上次在Intel 的CPU上看到这种电压还是在Pentium M Dothan 的时候。根据我台式机的经验，intel 14nm++ 应该不需要如此之高的电压。所以当默认跑分完成了以后我第一时间就下载了Intel extreme tuning utility。直接试了voltage offset -200mV (-0.2V !!)， 蓝屏**机；偏移量减少了 25mV (-0.175V)，稳定，开始测试。

Fritz chess benchmark， 相比默认足足提升了1/8，12.5%!!!!

Cinebench R15， 相比默认提升了20%！！！！

Cinebench R11.5, 相比默认足足提升了25.26%

稍微多给点电压，只降压0.15V，成绩如下。 Fritz chess benchmark 竟然提升更多！

Cinebench 与降压175mV 时候差距不大，但是与默认电压25%的性能差距，基本上是提前体验下一代的CPU了

跑测试的时候后台的温度/功耗/电压**。可以看到单跑CPU测试的时候基本上可以全核4.0Ghz。顶峰功耗68W左右，与i7 8700 相仿。

降压烤鸡，双烤CPU+GPU，除了一开始时候的爆发之外没有多少降频。

CPU 6核心全核频率稳定3.1-3.2Ghz， 相比默认的足足提升了0.6-0.8Ghz，对应cinebench 的25% 性能提升也是符合的。

降压后CPU 功耗在41W 左右徘徊，相比默认双烤时的35W有所升高。然而并没有达到默认的45W TDP。也说明CPU 在默认电压下双烤的时候会先撞温度墙，再撞功耗墙。

这一代的CPU明显有更大的潜力，相比前几代的CPU, 降压的幅度着实惊人 (-0.175V) !!!! 看来并非CPU体质大雷，而是intel 或许对头两批的CPU没什么信心而给了超乎寻常高的电压，又或者是某些批次里真的有1.3V 才能上4Ghz 的惊天巨雷。总之intel 更好的重复了AMD显卡的特点：降压提升性能。并且将其更多的发扬光大：AMD 显卡降压一般就提升10% 左右，intel 的CPU 却有20% 的提升！

而要知道因为时间关系本人仅仅是用了最简单的电压偏移量来降压，也就是无论默认电压多少统一减0.175V，在低频的时候默认电压更低，也更容易不稳定/蓝屏。如果能根据不同频率来选择合适的电压，或许潜力会更大，降压0.2V 就问intel 你6不6.

结论：大力出奇迹的尴尬。

与6核终于下放移动平台的振奋相对的是TDP、温度、默认电压以及调节机制的尴尬，short boost 75W的黄暴也并不能让某些大雷发挥出应有的性能。反观严格控制功耗的P3200 max-Q 并没有类似其他pascal 核心接近2000Mhz 的睿频，却能够相对稳定的发挥出应有的性能，也有着更好的温控。intel 这一代6核尚缺调♂教，也反映出了AMD 步步紧逼下的仓促。有那时间精力去完全锁**win 7 卡驱动脖子，又做间谍模块ME，还代代换接口，为什么不好好把产品做好呢?

至于联想，你GPU散热/温度调节做的不差，但是CPU换根粗点的热管，多给点TDP 能**吗? 看看隔壁7530，你TM上市还晚，还没有i9!

后续：安装windows 7, (可能会有)拆机。

无关吐槽：才TM发现X1 Tablet 内置的512GB SSD 是PM 981, 偷来吃(TLC)的！

联想今年将推ThinkPad T14p笔记本，时隔6年性能款再度登场

IT之家 4 月 15 日消息，据联想方面消息，联想即将推出 ThinkPad T14p 笔记本。时隔 6 年，ThinkPad T 系列性能款产品再度登场。

此前，ThinkPad 曾推出过 ThinkPad T61p、ThinkPad T460p 等机型，如今以 p 为后缀的 T 系列机型重启，或将**于常规轻薄本与高性能工作站之间，在提供强大的算力支撑的同时，又能兼顾不同使用场景间的便携性。

IT之家曾报道，联想在 MWC 2023 上推出了今年新款的 ThinkPad T14 型号，但没有提及 T14p 型号。

参数方面，今年新款 ThinkPad T14 可选锐龙 7000 或 13代酷睿处理器，屏幕为 16:10 比例，可选 2.2K IPS 面板或 2.8K OLED 面板，内存可选 32GB。

预计 ThinkPad T14p 将拥有更强的性能释放，可能会配备最新的 RTX 40 系列显卡。

10950个小红帽空降联想总部园区，历史经典机型再现Think30时空展

2022年是联想Think品牌诞生的第30年。10月24日至12月31日期间，联想**区于联想总部举办主题为“Think30·始向无限——发现10950个小红点”的Think30时空展。

展区通过同心圆的设计，由外至内层层递进，以时间为线索，呈现出Think品牌从过去经典机型到现今丰富产品线组成的ThinkFamily，比如ThinkPad旗下商务旗舰笔记本电脑；ThinkSystem旗下的服务器矩阵；接连刷新运算极限的ThinkStation工作站家族；以及**新青年群体的ThinkBook系列机型、高端商用显示器ThinkVision、Think**art-IoT智能物联产品等。最终，在展区中心，汇聚成代表Think未来无限可能的小红点。

穿越30年，发现10950个小红帽

提到Think，首先联想到的就是黑色键盘上的“小红帽”（即小红点）。小红点作为伴随了用户30年的经典设计，是一个产品领域中的“小概率奇迹”。

一年有365天，30年就是10950天。在Think30时空展期间，10950个小红点以雕塑、彩蛋、伴手礼和摄影作品的形式等，出现在Think30时空展主会场和联想总部园区。它或许藏在花园里，也可能藏在茶水间的咖啡杯上，它可能出现在楼梯的拐角，也可能就是一个沙发。

回顾过去30年，这些小红点也出现在空间站、尼罗河、雅鲁藏布江大峡谷，它几乎到达了人类能够到达区域的顶点。

展会现场，首次应用小红点的ThinkPad 700c机型出现在历史机型展区域，这款机型在1992年曾伴随着一支考古队走过长达六千多公里的尼罗河，由此见证了图坦卡蒙时代神秘且辉煌的历史。

不止是ThinkPad 700c，众多Think机型陪伴着它们的用户，探索了更多地方。1998年，由科学家、探险家、**工作者59人组成的四个分队，开启雅鲁藏布江大峡谷的探险考察。ThinkPad 600与**科考队徒步600多公里，历时34天，成功带回了大量珍贵的研究资料；1999年，在极寒之地，第一款具有高度灵活扩展底座设计的笔记本电脑——ThinkPad 570跟随“雪龙号”参加北极科考，无惧恶劣环境，出色地完成了工作任务；2001年，ThinkPad X23伴随登山家Atsushi Yamada登上海拔8848米的珠穆朗玛峰；2008年，ThinkPad X300&T61助力2008年北京奥运会成功举办。而今，ThinkPad X300&T61机型也安静地陈列在Think30时空展。

小红点是ThinkPad独特基因的标志与图腾，也是ThinkPad见证历史的伟大印记。Think30时空展期间，联想用10950个小红点，表达了30年、10950天间小红点的闪耀时刻。

对ThinkPad来说，小红点是陪伴用户30年的一个标志。值此30周年之际，联想在Think30时空展推出“Think30小红点创想计划”，参展观众可在现场参与互动，通过思考自由发挥对小红点的创造，实现小红点的10950种甚至更多可能。

用创新，度量30年的时间刻度

步入Think30时空展展厅，宛如置身于Think元素的科技世界之中。从1992年到2022年，一台台走在当时创新前列的产品，陈列在历史机型展区域。

以1992年首次应用小红点设计的ThinkPad 700C为例，其装配有彩色液晶显示屏（LCD）、替代硬盘驱动器的40 MB闪存（Flash Memory）和基于Go的PenPoint OS**作系统。这台笔记本一经推出便在业内广受好评，荣获奖项无数。

走到1994年，展出的是世界上首台搭载光驱的笔记本电脑ThinkPad 755CD，俨然多媒体时代的“敲门人”。再走到1995年，展出的是大名鼎鼎的“蝴蝶机”ThinkPad 701C，它凭借键盘独特的可伸缩式设计，被纽约现代艺术博物馆（MoMa）**收藏。

站在从1992年到2022年的时间轴前，众多第一、首次的词汇代表着ThinkPad不断创新的征程。

闯入千禧年，ThinkPad首款以T命名的产品ThinkPad T20诞生，它首次选用钛复合材料作为外壳材质，兼顾轻薄便携与稳定安全的双向需求；2005年，首款PC&平板二合一的笔记本电脑ThinkPad X41 Tablet诞生，可实现屏幕旋转和翻动；2008年，ThinkPad X300诞生，集成了近千项业界最先进的技术，被誉为“完美的笔记本电脑”，有先见性地使用了如今风靡笔记本电脑圈的碳纤维材质。

2012年，全球首款14寸碳纤维商务超级本ThinkPad X1 Carbon诞生，首次搭载稀土镁合金。这之后的10年，X1家族不断拓展创新，比如可翻转的Yoga、平板形态的Tablet、超轻的Nano、超薄的Titanium以及首台大尺寸折叠屏电脑——Fold。

10月28日，联想举办ThinkPad30周年新品盛典，全新一代折叠屏笔记本电脑ThinkPad X1 Fold 2022正式发布，为X1旗舰家族再添科技新秀。同时发布的还有兼具环保和创新的ThinkPad Z13/Z16笔记本电脑，以及基于高通 ARM架构的全时互联笔记本电脑ThinkPad X13s。此外，作为ThinkPad粉丝的周年礼物，ThinkPad X1 Carbon 30周年纪念款也登场亮相。

30年间，Think家族不断壮大，与ThinkPad一同开启锐意进取创新之路的，还有ThinkSystem。Think30时空展展区，描述了ThinkSystem30年的大事记。

1992年第一台x86服务器IBM PS/2服务器问世，实现了服务器国产品牌从无到有的重大突破；2002年，第一台可扩展16路的X86服务器问世；2005年，第一款高可用性热插拔内存问世；2010年，第一台打破100万次tpmC的x86服务器问世。

自2012年温水水冷技术第一次亮相后，联想服务器结束了从无到有、自主创新、深耕全球、引领市场的第一阶段，开启了科技赋能行业、数字化转型的新纪元。

2014到2017年间，联想服务器恪守对品质的坚持，传承Think“品质”、“创新”、“易用”三大基因，接连发布第一次内存通道中集成闪存存储；第一台在45℃的温度下运行的服务器；ThinkAgile超融合一体机；第一台4U外形的关键任务的八路服务器；可从前/后维护所有服务器组件以及灵活的I/O。

目前，联想推出全新ThinkSystem、ThinkAgile和ThinkEdge服务器品牌，帮助全球和**本地客户实现数字化转型。

弹指一挥三十年，从服务器到高性能计算，到温水水冷技术、超融合IT架构、再到IOT边缘服务器，联想ThinkSystem以诸多创纪录的“第一台”，一直走在服务器产业的前沿，不断以创新力刷新高度，最终成为了全球服务器领域的领军者。在“元宇宙”的发展热潮之下，联想推出了“元宇宙原生”的ThinkSystem ST650 V2机型，是业界首款英特尔第三代全新双路4U主力塔式服务器，更是英伟达元宇宙系统官方认证主机；联想ThinkSystem SD650 V2直接水冷服务器，凭借联想领先的温水水冷技术，实现了高达90%的散热效率，能够帮助客户节省40%的数据中心能源成本；专为本地客户打造的2U2路主流机型SR660 V2，兼具速度和扩展优势，可承担虚拟化、数据库、高性能计算等关键业务；ThinkAgile DM7100H/F存储服务器具备一流的数据管理能力，多种方式保证业务连续性与数据安全；边缘服务器SE550 V2具备电信服务器尺寸规格，能够支持具有高性能和扩展能力要求的重边缘应用场景。多款明星产品正助力企业客户降本增效。

30年间，Think用创新，度量着时间的刻度。

秉承长期主义，向着下一个30年奔赴

过去的30年，是Think陪伴用户、锐意创新的30年，也是秉承长期主义的故事开始。

当绿色低碳、可持续发展成为各行各业的共识，联想已在ThinkFamily产品上不断践行长期主义理念。在Think30时空展，陈列的ThinkPad X1 Tianium，SORPLAS再生塑料的使用含量就超过了10%，这种极致高性能的可回收塑料，拥有优秀的耐久性和耐热性，是ThinkPad在极端环境中也表现得非常坚实耐用的品质保证。

同样参展的ThinkPad X1 Carbon，采用了100%的环保包装，摒弃了一次性塑胶袋以及塑料薄膜、胶带，并将SORPLAS这种绿色环保的可再生塑料，成功探索应用在了适配器、运输包装、产品外包装、外包装把手等多个部件上，全新竹纤维礼盒包装（100%竹纤维 可回收，墨水、连贴纸都没有）甚至产品说明书、缓冲垫都是可回收。

今年4月，联想公布的ESG新进展中承诺，到2025年，全线计算机产品100%含有再生塑料，累计使用量达13万吨。

除产品及产品包装外，在制造中，联想还采用了革新性环保工艺减少温室气体排放，已在联想自有工厂和部分供应商端成熟运用的低温锡膏（LTS）工艺是一个良好范例。该工艺采用了低温焊接材料，有效解决了焊接过程中的高能耗问题，显著降低了碳排放。展台上不少笔记本内部的焊接都使用了低温锡膏工艺。

事实上，ThinkPad产品的研发、生产、运营的各个环节，还都安装了大量的太阳能热水器发电装置，建设了太阳能发电站和其它可再生能源设施，达到节能目的的同时，让电厂在源头上减少碳排放，并促进了清洁能源的普及。

除ThinkPad外，ThinkSystem同样为减碳事业贡献着力量。比如自2017年以来，ThinkSystem采用“机柜集成”的方式，节省了超过350万磅（158.76万公斤）重的纸板和超过180万磅（81.65万公斤）重的塑料。

此外，展览中提及的2012年第一次亮相的温水水冷技术，就被用于为北京**搭建的由800台服务器组成的高性能计算系统，通过温水水冷技术的运用，使北京**在核心算力提升近20倍的基础上，年用电减少近200万度；相似效果的，还有联想为北京大学打造的国内首个温水水冷高性能计算平台“未名一号”，每年为北京大学节省60万度电，降低50%的制冷散热成本。

目前，联想的ESG先行者优势已充分发挥，温水水冷技术也被越来越广泛地应用于各行各业。

Think的30年，是秉承着Think精神践行创新产品、探索世界与绿色发展的30年，它几乎对人类活动的每个环节都产生了深刻的影响，但这远不是最终的结果，这仅仅只是下一个30年的开始。

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