联想x200拆机清理风扇：x200风扇清理图解

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笔记本材质战争：从塑料和铝合金，到立体成型四面碳纤维

作为一个钟爱笔记本多过手机的人，在很长的一段时间里，我对 1KG 是存有执念的。在我心里，1KG 以下的笔记本才称得上极致的轻薄本。

到了 2021 年，市面上重量在 1KG 以下的笔记本已经不是凤毛麟角，但也没多到如恒河沙数那样俯首皆是，不过与往年不同的是，今年年初上市的两款 900 多克的笔记本却足够让人产生兴趣。

▲ ThinkPad X1 Nano，重 907 克

一款是联想的 ThinkPad X1 Nano，还有一款则是 VAIO Z 2021 新款。前者 13 英寸仅重 907 克，后者 14 英寸仅重 958 克。而且关键是，后者还采用了英特尔 i7-11375H 标压处理器，主频 3.30GHz，通过 Turbo boost 3.0 可达 5 GHz。这意味着什么呢？意味着不光是低压轻薄本进入了 1KG 的范围内，现在连性能本也来到了 1KG 俱乐部。

▲ VAIO Z 2021 新款，重 958 克

性能本之所以难以做到轻薄，是因为面对动辄 35W TDP 的 CPU，被动散热或者小风扇是**不住热量的，最终会导致降频，难以发挥硬件的性能，所以就要在主板上把风扇做大做多做强，还要铺上热管帮助散热，这些新配件既占用空间还增大了重量，所以很长的时间里，性能和轻薄难以兼得。

性能本进入 1KG 俱乐部这个话题的另一面，其实就是笔记本材质战争：为了让笔记本变得轻薄，各家厂商在材质上下的功夫，并不比在性能升级上少。

在此之前，爱范儿已经讨论过《手机颜色战争》和《手机材质演变史》，在手机上，材质往往是为颜色、质感、信号和充电方式服务，这些因素叠加在一起，决定了现在高端机以金属中框加玻璃后盖为主流的大一统方案。

而在笔记本上，机身材质有着不一样的**：它需要足够强大，保护脆弱的屏幕以及主板。也需要足够轻便，照顾同样脆弱的肩膀和腰椎。

▲ 东芝 T1100 笔记本，真正意义上的首款笔记本电脑

在很长很长的一段时间里，笔记本的材质被塑料材质主导，就像塑料主导手机机身材质那样。从东芝 T1100 到 IBM Convertible 5140 这些笔记本初期的创世神作，到现在不少的中低端学生本上，塑料从未淡出过工程师和用户的视野。

毕竟塑料便宜，轻便，可塑性强，易加工，强度和柔韧性都不错，说是最好驯服的材料也不为过。

不过塑料的缺点也会在笔记本身上放大，诸如想要达到一定强度的话，那塑料的厚度就很可观了，并且相比于金属等材质，塑料导热能力差，不利于散热。还有就是很难做出上佳的质感，所以在高端笔记本的 A 面上，基本上没有出场机会。

在体现各家制造和设计水平的旗舰轻薄本上，材质战争正式打响。

在这场战争中，铝合金就像俄制 AK-47 一样常见，它的高光时刻当属 2008 年乔布斯从牛皮纸袋中拿出初代 MacBook Air，它在当时有足够令人震撼的轻薄和质感。

不过初代 MacBook Air 不是最早使用铝合金材质的笔记本电脑，毕竟在从 2003 年开始苹果就在 PowerBook G4 改款上使用了铝合金，更早之前的 PowerBook G4 则使用了昂贵的钛合金。

初代 MacBook Air 很可能是苹果第一次在电脑上尝试铝合金 CNC 一体成型工艺，然后在二代 MacBook Pro 上官宣了这一工艺，直到今天，几乎全系苹果产品都在和铝合金以及 CNC 工艺**。

▲ 戴尔 XPS13

另一家在笔记本上对铝合金加工工艺有所心得则是戴尔，在其颜值担当产品线 XPS 上，一直以来的主要机身材质也是铝合金：6000 系列铝金属配合 CNC 一体成型技术，和苹果如出一辙，稍有不同的则是一些细节层面的抛光和切割工艺。

惠普的旗舰系列 Spectre 包括华硕的高端轻薄本灵耀（ZenBook）也是如此，都对铝合金偏爱有加。而在更早之前，其实 ZenBook 在笔记本的 A 面上使用过一段时间的康宁大猩猩玻璃，但演奏完这段插曲之后，华硕还是回到了铝合金的主旋律中。

相较于塑料，铝合金毫无疑问是更适合轻薄本的材质，基本上塑料有的优点它都具备，甚至更加坚固更具质感。

即便如此，铝合金只能说是优秀，但还谈不上极致，因为在 1KG 俱乐部里，几乎找不到铝合金的笔记本。一定强度的铝合金就是有这样的矛盾：它足够轻了，但还是有点儿重。

一般的 6000 系铝合金（6061-T651）比重是 2.70 g/cm3，相比于比重达到 7.8g/cm3 左右的钢铁自然是轻得多，但是要想进入 1KG 俱乐部，这样的比重还是多了一点。因此工程师们想到了其他材料：镁合金。

镁比铝更轻，用镁做合金基底可以在一定强度之下获得更轻的重量，一般来说，镁合金（镁铝合金）的比重 1.80 g/cm3 左右，是铝合金的三分之二，在机身材料中使用大量的镁合金，能有效的降低笔记本的重量。

▲ LG Gram 14

比如惠普的 Elite 蜻 13.3 英寸，就是因为采用了镁合金材料，就刚刚可以进入 1KG 重量范围内，同样堪堪过线的还有 11 代 i5 款 LG Gram 14 英寸版，重量 999 克，也是采用了名为碳镁合金（学名是镁基碳纳米管增强复合材料）的新材质。

可以预见到，未来将会有更多的笔记本会采用镁合金，其实分辨镁合金和铝合金非常简单，一般而言，铝合金会有强烈的金属质感和光泽，而镁合金则看起来就更像塑料一些，很难做出亮面的效果。诸如 Surface Book 也使用了一部分的镁合金，有一种韬光养晦的感觉，而很多人也误以为 LG Gram 使用的塑料材质。

▲ 10 年前的碳纤维笔记本

在 MacBook 点开铝合金科技树的差不多时间，另一边的 VAIO 则点开了另外一条科技树：碳纤维材料。碳纤维材料比重和镁铝合金差不多，从 1.50 g/cm3 到 2.00 g/cm3 不等，但是强度却高出一个数量级，并且不会有金属疲劳，化学性质非常稳定。

虽然碳纤维材料一直以先进高端著称，但它用在笔记本上已经十几年了，用得最多，用得最好的当属本文开头提到的 2 个品牌：VAIO 和 ThinkPad。

在 10 年前，VAIO 就能造出 1KG 左右的碳纤维轻薄本了，而后面 ThinkPad X1 干脆把主力机型命名为 ThinkPad X1 Carbon。

直到今年，这两个品牌分别拿出了各自的得意之作：VAIO Z 2021 新款和 ThinkPad X1 Nano 。

正如铝合金和镁合金的加工工艺在过去十几年里有了长足进步那样，其实碳纤维复合材料的加工工艺也得到了进步，VAIO 还在继续点这条科技树。

一般来说，其实说使用了碳纤维的笔记本，其实大多只是在 A 面使用了碳纤维材料，比如 ThinkPad X1 Carbon 和 ThinkPad X1 Nano，也有戴尔 XPS13 在 C 面使用碳纤维材料的个例，为什么它们不多用一点呢？是舍不得吗？其实是做不到。

因为碳纤维材料太硬了太刚了，很难被做成立体的，带曲面的，这在塑料热塑，铝合金压铸或者 CNC 上很容易实现的事情，却有些「强纤所难」了。

不过在 VAIO Z 2021 新款上，VAIO 已经做到了机身四面都采用碳纤维材料，也就是立体成型碳纤维机身。

▲ VAIO Z 2021 款碳纤维「坚固的形状」

但其实，从一两个面用碳纤维材料，到立体成型四面碳纤维机身，中间是一段跨越。

最开始的时候， VAIO 并没有考虑在这款电脑上这么做，只是考虑在 A 面和 D 面采用碳纤维，后面又改成四个面都上，但是新的问题出现了，如果只是四面采用平面的碳纤维，其他地方用塑料来过渡的话，那也只是「用到了坚固的材料，而不是坚固的形状」。

所以 VAIO 内部很纠结，毕竟日企风格是循序渐进，但只在两个面或者四个面上用碳纤维，产品上不够有说服力。最终公司的讨论结果是，为了粉丝，为了创新，也为了挑战，决定尝试去把坚固的材料，做成坚固的形状。

因此，在 VAIO Z 2021 款上，工程师将顶面和边框一体化，并使掌托部分的前部向底部弯曲，通过形成立体的形状，让各部分更加坚固和轻巧。当然，这也得使用类似于金属成型的卷压加工（通过对金属板施加压力，挤压成型的加工技术），正确的说并不是被挤压，而是将拉伸的碳纤维沿着芯材放入内部的做法。

最终，四面立体碳纤维材料的运用，能够比使用传统材料轻上 100 多克，刚好弥补因为增加风扇和热管带来的重量压力，最终在一款 14 英寸标压处理器机型实现 958 克的重量。

说到这里，总在讨论材质对于笔记本重量和强度的影响，未免有些直男思维了。

在另一条材质线上，原木，竹子和皮质的使用，则是审美层面的故事了，也诞生过一些或经典或美型的产品，但终归是小众之作，天然材料的高价格和难以规模化，使得它们难以在笔记本电脑这种大规模工业品上运用。

唯一不变的是，这场笔记本材质战争不会停止，永远会有更轻更强的材质出现，也许再过个几年，1KG 俱乐部里已经人潮拥挤了。

DIY市场新活力！联想异能者评测

在电脑领域，DIY这三个简单的字母并不仅仅代表着“动手组装”，它更多代表着消费者对性价比的追求、对个性化的追求、对极致性能的追求。遥想进入千禧年的第一个十年，DIY市场空前繁荣，不管你是电脑高玩还是小白，都能够在DIY市场中购买到自己满意的主机。但由于DIY市场高度的自由性，产品缩水，质量暴雷等问题不断发生，而夸大的产品宣传，“i7级”“军工级”等字眼层出不穷，经常会让初入DIY市场的小伙伴大失所望。

在今年5月初，联想正式进军DIY市场，并发布了旗下新锐品牌异能者，为这个沉寂已久的行业注入了一股新的活力。

联想异能者整体外观

我今天拿到的异能者主机为定制机型，所使用的机箱为酷冷至尊TD500，是异能者主推的外观款式，其他的配置还包含：AMDR7-3700X处理器、华硕TUFB450 PLUS GAMING主板、七彩虹RTX2070 SUPER显卡、威刚16GB内存、三星512GBNVMe固态硬盘、酷冷至尊240RGB水冷排和Wi-Fi6**网卡。

机身内部

那么既然我拿到的是异能者官方主推的外观款式，我们就先从机箱说起。

01机箱外观

看到这款机箱，酷冷的粉丝应该一眼就会认出来这是酷冷的TD500mesh，属于酷冷至尊机箱产品线中中高端的产品。机箱的主色调为黑色，正面采用了菱形立体式设计，凹凸有致，让人爱不释手；镂空的中网为机箱内提供了更大的气流量，提升散热效能。侧透面板上切割出的立体线条与正面的切线在转角处交会并且对称，一直延伸至机箱边缘，铿锵有力。

TD500 mesh机箱正面的菱形立体中网

TD500 mesh 侧透面板

机箱的顶部几乎一整面都为通风口，配有磁吸式防尘网，可以过滤掉大部分灰尘并且方便拆卸，易于清洗。

机箱顶部

在接口方面，机箱顶部的接口从左至右依次为两个U**3.0接口、开机按钮、一组3.5mm音频输出输入接口、一个重启按钮。

机箱顶部接口

机箱背部主板上的接口总共有4个U**3.0、2个U**2.0、1个TYPE-C、1个PS/2接口、一个RJ45网线接口以及一组音频接口。显卡上有1个HDMI接口和3个DP接口，显卡下方还有一块支持Wi-Fi6的**网卡并附带有天线，玩家可自行安装。接口丰富度很好，完全满足日常使用。

机箱背部接口

02AMD YES!

异能者搭载的CPU为AMD三代锐龙R7-3700X处理器，其性能优越，价格便宜，可以说它是目前市场中最火热的一款处理器了。R7-3700X拥有8核心16线程，基准频率3.6Ghz，最大睿频4.4Ghz，**缓存32MB，TDP65W，是目前性价比最高的处理器。

R7-3700X基本信息

这块处理器在CINEBENCHR15中单核得分205cb，多核得分2098cb；在CINEBENCHR20中单核得分505cb，多核得分4764cb，性能上乘，同价位最优选。

CINEBENCH R15

图CINEBENCH R20

与这块3700X搭配的主板为华硕TUF电竞特工B450PLUSGaming，在整个B450芯片组主板中，这块主板规格算是比较高的了，拥有6向数字供电，4内存插槽，RGB灯效，得益于AMD不锁频的传统，3700X与这块主板搭配使用可以进行超频，获取更强悍的性能。

03显卡及游戏测试

这款机型显卡部分搭载的是大家再熟悉不过的RTX2070 Super，为英伟达最新推出的次旗舰级别显卡，支持光线**，基于12nm图灵架构打造，拥有2560个流处理器，8GBGDDR6显存，基准频率1605Mhz，Boost频率1770Mhz。

GPU基本信息

我们通过3DMARK对其进行性能基准测试，测试的项目包括TimeSpy、FireStrike Extreme和PortRoyal。

Time Spy测试结果

Fire Strike Extreme测试结果

Port Royal测试结果

得分结果如下：

Time Spy：9929分

Fire Strike：11620分

Port Royal：5940分

通过3DMARK的基准测试的结果，这块RTX2070 Super属于高端水平，与RTX2080不分伯仲，和3700X一样，性价比十足。

在基准测试之后我们再来看看它真实的游戏体验如何

我们将选用《古墓丽影：暗影》、《刺客信条奥德赛》以及《地铁：离去》进行测试，在《地铁：离去》中，我们还将测试关闭和打开光线**时帧数的变化。

在《古墓丽影：暗影》中，画质拉满，关闭垂直同步，在1080P分辨率下使用内置的BenchMark进行测试，平均116帧。

《古墓丽影：暗影》平均帧数：116帧

在《刺客信条奥德赛》中我们同样把画质拉满，关闭垂直同步，在1080P下使用内置的BenchMark进行测试，平均68帧。

《刺客信条奥德赛》平均帧数：68帧

在《地铁离去》中，我们先关闭光线**，将画质调整到“Ultra”，使用BenchMark测试，得到的平均帧数为68.5帧

《地铁：离去》关闭光线**时平均帧数68.5帧

接下来，在同样的画质下，开启光线**并打开DLSS，得到的平均帧数为63帧。

《地铁：离去》开启光线**与DLSS平均帧数63.72帧

在游戏测测试部分，这块显卡性能表现优异，不仅可以流畅运行最高画质下的3A大作，还可以在几乎不损失帧数的情况下打开光线**，体验光线**以假乱真的画质。

04搭载Wi-Fi6**网卡

Wi-Fi6是目前最火热的网络技术，诸多路由器厂商以及手机厂商已经相继推出多款支持Wi-Fi6的产品，产品价格在逐渐走低，更加趋于平民化。Wi-Fi6速度更块、更稳定、更安全、更省电等特点无疑使它成为市场中的新宠儿，它的普及也就是早晚的事了。

我拿到的测试机型搭载了英特尔Wi-Fi 6AX200**网卡，免去之后再升级的烦恼。这个配置点虽说成本已经不是很高了，但是能做到的厂商并不多，这点好评。

英特尔 Wi-Fi6 AX200

05存储性能测试

通过AIDA64我们可以查看到这款机型配备的固态硬盘来自三星，容量为512GB，是一块M.2接口的NVMe固态硬盘，通过CrystalDiskMark对这块硬盘进行测试。得到的结果如下图所示，最高读取速度3568.9MB/S，最高写入2987.3MB/S，性能强大，属于高端水平。

硬盘信息

CrystalDiskMark测试结果

另外，这款机型在内存方面搭配上了威刚2*8GBDDR4 3000双通道内存条，完全满足目前游戏等使用场景下对大容量内存的需求。

威刚2*8GB DDR4 3000内存

06散热性能测试

在刚拿到这款主机的时候，确实让我不禁感叹道现在的DIY主机都如此良心了吗，除去机箱上部一个来自酷冷的240mm水冷排外，机箱正面还安装有3个120mm风扇，让我不禁对这台主机的散热性能有所期待。

来自酷冷至尊的240 RGB冷排

对于这个散热配置来说，我们直接进行双烤测试，在AIDA64中选中较高负荷的StressFPU，FurMark中选择1920*1080，8xMSAA。

双烤测试

经过1个小时15分钟之后结果如图所示，CPU频率全核心稳定在3.9Ghz附近，温度75度，功耗90W；GPU功率始终保持在1890Mhz，温度71度，功耗185W。

除去机箱上方冷排的位置能够感受到一丝丝暖意外，前面板和机箱后方的位置微风习习，非常清爽，在整个烤机过程中没有出现冒热气的情况。使用过程中不用忍受热气的袭扰，这台主机的散热表现着实惊艳。

07总结

我拿到这款产品的配置搭配是我认为目前市场中性价比最高的配置组合，也就是3700X处理器+2070Super显卡+16GB内存，我们已经见识到了这个组合性能的强悍，再加上由专业工程师搭配的机箱外观以及散热，更是为这台主机画龙点睛。另外，联想为异能者主机提供3年保修+1年上门服务，强大的品牌力相较于其他产品是有过之而无不及的。

异能者真切的做到了DIY市场本该有的样子，做到了每一个DIY用户对于性价比、个性化和性能的追求，也做到了对用户的尊重。联想成熟的品牌服务直接解决了目前DIY市场品控和售后问题，强大的品牌影响力又能够给消费者带来物美价廉的产品，这无疑给DIY市场注入了一针强心剂。在这里，我也期待一下联想异能者能够重塑DIY市场曾经的辉煌，为诸DIY爱好者和新手小白们提供更多更好的整体解决方案。

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好了，文章到这里就结束啦，如果本次分享的联想x200拆机清理风扇：x200风扇清理图解和联想x200拆机清理风扇：x200风扇清理图解问题对您有所帮助，还望关注下本站哦！