前沿拓展:
uplink
Uplink口是交换机上常见的一种端口,它是为了便于两台交换口就不能再使用了。这两个端口称为共享端口,不能同时使用。级联的时候,您可使用一般的大网线(网线的两端都遵循同一标准,即同是EIA/TIA 568A或568B)将一个交换机很倒季深二空事转的普通端口和另一个交换机的Uplink口连起来。
之前**有人问我MIFON X1是什么芯片?我看了一下商品描述,三频总速率AX6600M(573+1201+4804),带2.5GbE网口,CPU四核1.8GHz,我马上想到不就是BCM6755+BCM43684+BCM4908吗,BCM4908就是四核1.8GHz。BCM4908+BCM6755+BCM43684,这组合怪怪的,怎么一台路由器上用了2颗CPU?是我想多了?为了寻找**,京东下单了一台回来拆机看个明白。
外包装:
再打开:
再再打开:
再再再打开,终于看见机身了,有点像UFO。
拿出机身和所有配件:
MIFON X1的外观有点像网件RAX80、RAX120、TP WDR8600。机身底部有两只脚,撑起机身,有利于底部散热,事实上散热片就是向下。
网线很粗,细看是CAT6,六类网线:
电源个头也很大,而且输出规格是12V/3A,茂硕电源,很好。实测这么**路由器的待机功率是11.9W,把机身前面的LED灯条关闭后待机功率11.1W。
机身正面如下:
机身倒过来:
铭牌标签:
机身背面的接口,有一个橙色的Game口,3个普通LAN口,这4个是千兆口,一个WAN口速度是2.5Gbps。居然有2个U**3.0接口。最右边是机身上的LED开关。
机身顶部有一片显示屏,显示下载速率,在线连接设备数量,游戏端口开/关。这个设计在哪里见过?斐讯K3吧,上面可以显示速度。
显示效果如下图。如果各频段的连接数量也显示出来就丰富了。
现在开拆,机身底部有四个软胶塞,用力撬出来,底下有螺丝,比较深:
取出四颗螺丝后,习惯是找网口附近位置开始撬开。卡口很多的,也比较紧密。
拆开分成上、下两部分了:
下半部分有四片导热硅胶,与主板上的散热器相连。
下图红圈中的是铝片:
主板在上半部分机身里:
主板上面有一片很大的散热器,不是一片,是两片,中间有条缝。
主板的一侧,看见有好大的一颗电容,拆的路由器不多,第一次看见25V 2200μF,2200μF呀。我猜它是为机身上方的显示屏供电的。
还有一颗黑色的电容25V 470μF。有一排线插头,是连接显示屏的。把它和所有天线插头拨下,准备取出让板了。 天线都是藏在机身两边的“翅膀”内,是PCB天线,天线就不拆了,主要看主板。
两个U**3.0接口,没有做屏蔽。
2G-0、2G-1、2G-2。do、re、mi,一、二、三,不像是BCM6755呀。从电路上来看**芯片是支持3x3mimo,但只用了2x2mimo。
快点拆开看个究竟吧。
这是上半部分机身:
中间一块显示屏,不拆了。
三件套如下:
主角出场了,主板正面:
主板背面:
又看见一颗电容,但看不见参数,有固定胶,慢慢抠开,让它立了起来,看见16V 1000μF,我猜是为了机身前端的LED灯条供电的。
主板背面上有一个屏蔽罩,掀开它,里面没有芯片,有密集的贴片电容 ,这个位置估计是在CPU下方,为CPU电路做屏蔽。
翻过来主板正面,拧下散热器上的所有螺丝,准备扯下两块散热器。
两片散热器与主板分离:
屏蔽罩与散热器之间有大片的导热硅胶垫,粘力不少,所以前面用“扯“这个字。
主板**位置有一颗闪存芯片,型号是MX30LF4G18AC-TI,容量512MB。
2.5G网口下方、有颗网络芯片,型号是BCM54991E,博通2.5G网络芯片。
经过半小时的努力终于拆开了四片屏蔽罩:
屏蔽罩比较厚,所以很难撬开,也担心着力点损失电路板。
左上角是CPU和内存,均有导热硅胶垫,余下三颗均是**芯片,**芯片上有导热硅胶垫。FEM芯片上没有导热硅胶垫。
这个角度看下去比较有美感:
先从CPU开始吧,型号是BCM4908,四核1.8GHz,与之前说过的2.5G网络芯片BCM49914E用”SGMII+“接口总线相接。SGMII+的带宽是SGMII的2倍,也就是2.5Gbps。
BCM4908的简单参数:
Low power quad core B53, 64-bit ARM @ 1.8 GHz1MB shared L2 cache w/ ECCIPSEC Crypto support32-bit DDR3-16003x PCIe Gen2, U**3, SATA32.5G-phy support (SGMII+)5 Integrated GE PHYs and switch
还集成了5口千兆交换芯片。
内存型号是。。。镁光的内存颗粒,,要先查一下丝印上的代码D9SHD,得知型号是MT41K256M16TW-107:P,DDR3L 512MB,两颗组成1GB RAM。
看4x4mimo的5G芯片,型号是只能是BCM43684,4x4mimo,支持160MHz频宽,最高**速率4804Mbps。外置四颗**的FEM芯片,型号是SKY85743-21,只要芯片上的丝印没写85743-11,我都认为是SKY85743-21,不知我说的有没有错。从拆机经验来看是这样子。如果有错的,欢迎在下方留言指正。
FEM芯片的右边是介质滤波器,三频必备,防止两个5G互相干扰。看上面的数字是694F,代表高频段5G,那么BCM43684工作在5G2上。
SKY85743-21的参数如下:
Integrated high-performance 5 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switchFully matched input and outputIntegrated logarithmic power detector and directional couplerTran**it gain: 32 dB typicalSupports 802.11ax: output power:+21 dBm, -43 dB DEVM, MCS11+22 dBm, -40 dB DEVM, MCS11+24 dBm, -35 dB DEVM, MCS9Conformally shielded partIntegrated, temperature-compensated log detectorHighly sensitive, jammer-tolerant (> +10 dBm IIP3),high gain (16 dB) LNA**all (24-pin, 3 x 5 mm) conformally shielded package (MSL3, 260 C per JEDEC J-STD-020)
Wi-Fi 6模式时的功率放大参数:+21 dBm, -43 dB DEVM, MCS11
这样一看是很大的功率,通常我喜欢参数里分开160Mhz频宽时的功率和在80MHz频宽时的功率,而且这2个状态下功率相关2个 dBm,进一步查找资料:
得出结果,在160MHz频宽时放大功率+19 dBm,在80MHz频宽时放大功率+21 dBm。SKY85743-21是高功率放大器。
普及一下知识:看下图左边,一共引出了8条射频电路,其中有4条负责发射,4条负责接收,所以是4T4R,每一组1T1R组成一条空间流,1x1mimio,4条就是4x4mimo。
看另一颗5G芯片,为什么觉得它一定是5G芯片了?因为有滤波器呀。滤波器上显示的数字是235F,代表低频5G,代表5G1,**芯片型号是BCM6710。不是BCM6755,是BCM6710。
BCM6710是我第一次见,华硕AX86U用的2.4G**芯片也是用BCM6710。没错BCM6710可以是2.4G也可以是5G。简介:
The BCM6710 is a 3×3 IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 MAP/PHY/Radio system-on-a-chip (SoC) device. The device can operate in 2.4 GHz, 5 GHz and 6 GHz bands selectively. Taking a**antage of multiuser technologies such as downlink and uplink OFDMA, the BCM6710 delivers better throughput and reach to consumer devices in a home network.
BCM6710支持3x3mimo,而这台MIFON X1只使用了2x2mimo,最高速率1201Mbps。外置了两颗**的功放芯片,型号跟BCM43684所采用的一样:SKY85743-21。
那么呢,2.4G芯片也会是BCM6710,也只设计了两路射频,2x2mimio,最高速率573Mbps,前提是你的手机要支持40MHz的WIFI6才会有这样的速率,例如小米10,苹果11的话就是286Mbps。外置了**功放芯片了,型号是SKY85337-11。集成了PA、LNA和收发切换开关。
SKY85337-11参数如下:
Integrated high-performance 2.4 GHz PA, harmonic filter, LNAwith bypass, and T/R switchFully matched input and outputLNA with integrated bypass modeHigh-performance SPDT switch to support Wi-Fi functionsIntegrated positive slope power detectorTran**it gain: 33 dBReceive gain: 14 dB**all 16-pin, 3 x 3 mm laminate package(MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)
Wi-Fi 6模式下的输出功率:MCS11,HT20-HT40,-43 dB DEVM +21dBm,属于中高功率。
如果设置了**地区是不能超过20dBm,5G不是这个限制值。
至此,MIFON X1拆机完成了。
把所有各芯片汇总大图如下:
MIFON X1使用了两颗 BCM6710负责2x2mimo的2.4G和5G1,有点惊喜。5G全用了高功率FEM芯片:SKY8573-21,也是下足了成本。对得起一千多元的价格。
同样是三频AX6600M的华硕AX6600,它的2.4G和5G1采用BCM6755。
MIFON X1可以看作是华硕X86U补多一颗BCM6710。
MIFON X1的2.5G网口只能作WAN口使用,不能自动切换WAN/LAN。
由于支持160MHz频宽的BCM43684用于5G2高频信道上,需要设置100信道才能用160MHz频宽,这导致有些国产手机不能看见5G2。还好这机型支持地区设置,设置美国地区,就可以设置100信道。
5G2作为专门的游戏加速通道使用,橙色的网口也是针对游戏加速,所以这款叫电竞路由。
需要游戏加速服务,要额外购买相关服务。路由器使用游戏加速服务的好处是,一份的事,多份共享使用。
三频本来就适合玩游戏的用户,其中一个5G玩游戏专用
拓展知识:
uplink
Uplink口是交换机上常见的一种端口,它是为了便于两台交换机之间进行级联的端口。它与其相邻的普通UTP口使用的是同一通道,因而,如果使用了Uplink口,另一个与之相邻的普通端口就不能再使用了。这两个端口称为共享端口,不能同时使用。级联的时候,您可使用一般的网线(网线的两端都遵循同一标准,即同是EIA/TIA 568A或568B)将一个交换机的普通端口和另一个交换机的Uplink口连起来。如两个设备都使用Uplink口连接
本回答被提问者采纳
uplink
每见过哦
如果你知道了**告诉我啊
前沿拓展:
uplink
Uplink口是交换机上常见的一种端口,它是为了便于两台交换口就不能再使用了。这两个端口称为共享端口,不能同时使用。级联的时候,您可使用一般的大网线(网线的两端都遵循同一标准,即同是EIA/TIA 568A或568B)将一个交换机很倒季深二空事转的普通端口和另一个交换机的Uplink口连起来。
之前**有人问我MIFON X1是什么芯片?我看了一下商品描述,三频总速率AX6600M(573+1201+4804),带2.5GbE网口,CPU四核1.8GHz,我马上想到不就是BCM6755+BCM43684+BCM4908吗,BCM4908就是四核1.8GHz。BCM4908+BCM6755+BCM43684,这组合怪怪的,怎么一台路由器上用了2颗CPU?是我想多了?为了寻找**,京东下单了一台回来拆机看个明白。
外包装:
再打开:
再再打开:
再再再打开,终于看见机身了,有点像UFO。
拿出机身和所有配件:
MIFON X1的外观有点像网件RAX80、RAX120、TP WDR8600。机身底部有两只脚,撑起机身,有利于底部散热,事实上散热片就是向下。
网线很粗,细看是CAT6,六类网线:
电源个头也很大,而且输出规格是12V/3A,茂硕电源,很好。实测这么**路由器的待机功率是11.9W,把机身前面的LED灯条关闭后待机功率11.1W。
机身正面如下:
机身倒过来:
铭牌标签:
机身背面的接口,有一个橙色的Game口,3个普通LAN口,这4个是千兆口,一个WAN口速度是2.5Gbps。居然有2个U**3.0接口。最右边是机身上的LED开关。
机身顶部有一片显示屏,显示下载速率,在线连接设备数量,游戏端口开/关。这个设计在哪里见过?斐讯K3吧,上面可以显示速度。
显示效果如下图。如果各频段的连接数量也显示出来就丰富了。
现在开拆,机身底部有四个软胶塞,用力撬出来,底下有螺丝,比较深:
取出四颗螺丝后,习惯是找网口附近位置开始撬开。卡口很多的,也比较紧密。
拆开分成上、下两部分了:
下半部分有四片导热硅胶,与主板上的散热器相连。
下图红圈中的是铝片:
主板在上半部分机身里:
主板上面有一片很大的散热器,不是一片,是两片,中间有条缝。
主板的一侧,看见有好大的一颗电容,拆的路由器不多,第一次看见25V 2200μF,2200μF呀。我猜它是为机身上方的显示屏供电的。
还有一颗黑色的电容25V 470μF。有一排线插头,是连接显示屏的。把它和所有天线插头拨下,准备取出让板了。 天线都是藏在机身两边的“翅膀”内,是PCB天线,天线就不拆了,主要看主板。
两个U**3.0接口,没有做屏蔽。
2G-0、2G-1、2G-2。do、re、mi,一、二、三,不像是BCM6755呀。从电路上来看**芯片是支持3x3mimo,但只用了2x2mimo。
快点拆开看个究竟吧。
这是上半部分机身:
中间一块显示屏,不拆了。
三件套如下:
主角出场了,主板正面:
主板背面:
又看见一颗电容,但看不见参数,有固定胶,慢慢抠开,让它立了起来,看见16V 1000μF,我猜是为了机身前端的LED灯条供电的。
主板背面上有一个屏蔽罩,掀开它,里面没有芯片,有密集的贴片电容 ,这个位置估计是在CPU下方,为CPU电路做屏蔽。
翻过来主板正面,拧下散热器上的所有螺丝,准备扯下两块散热器。
两片散热器与主板分离:
屏蔽罩与散热器之间有大片的导热硅胶垫,粘力不少,所以前面用“扯“这个字。
主板**位置有一颗闪存芯片,型号是MX30LF4G18AC-TI,容量512MB。
2.5G网口下方、有颗网络芯片,型号是BCM54991E,博通2.5G网络芯片。
经过半小时的努力终于拆开了四片屏蔽罩:
屏蔽罩比较厚,所以很难撬开,也担心着力点损失电路板。
左上角是CPU和内存,均有导热硅胶垫,余下三颗均是**芯片,**芯片上有导热硅胶垫。FEM芯片上没有导热硅胶垫。
这个角度看下去比较有美感:
先从CPU开始吧,型号是BCM4908,四核1.8GHz,与之前说过的2.5G网络芯片BCM49914E用”SGMII+“接口总线相接。SGMII+的带宽是SGMII的2倍,也就是2.5Gbps。
BCM4908的简单参数:
Low power quad core B53, 64-bit ARM @ 1.8 GHz1MB shared L2 cache w/ ECCIPSEC Crypto support32-bit DDR3-16003x PCIe Gen2, U**3, SATA32.5G-phy support (SGMII+)5 Integrated GE PHYs and switch
还集成了5口千兆交换芯片。
内存型号是。。。镁光的内存颗粒,,要先查一下丝印上的代码D9SHD,得知型号是MT41K256M16TW-107:P,DDR3L 512MB,两颗组成1GB RAM。
看4x4mimo的5G芯片,型号是只能是BCM43684,4x4mimo,支持160MHz频宽,最高**速率4804Mbps。外置四颗**的FEM芯片,型号是SKY85743-21,只要芯片上的丝印没写85743-11,我都认为是SKY85743-21,不知我说的有没有错。从拆机经验来看是这样子。如果有错的,欢迎在下方留言指正。
FEM芯片的右边是介质滤波器,三频必备,防止两个5G互相干扰。看上面的数字是694F,代表高频段5G,那么BCM43684工作在5G2上。
SKY85743-21的参数如下:
Integrated high-performance 5 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switchFully matched input and outputIntegrated logarithmic power detector and directional couplerTran**it gain: 32 dB typicalSupports 802.11ax: output power:+21 dBm, -43 dB DEVM, MCS11+22 dBm, -40 dB DEVM, MCS11+24 dBm, -35 dB DEVM, MCS9Conformally shielded partIntegrated, temperature-compensated log detectorHighly sensitive, jammer-tolerant (> +10 dBm IIP3),high gain (16 dB) LNA**all (24-pin, 3 x 5 mm) conformally shielded package (MSL3, 260 C per JEDEC J-STD-020)
Wi-Fi 6模式时的功率放大参数:+21 dBm, -43 dB DEVM, MCS11
这样一看是很大的功率,通常我喜欢参数里分开160Mhz频宽时的功率和在80MHz频宽时的功率,而且这2个状态下功率相关2个 dBm,进一步查找资料:
得出结果,在160MHz频宽时放大功率+19 dBm,在80MHz频宽时放大功率+21 dBm。SKY85743-21是高功率放大器。
普及一下知识:看下图左边,一共引出了8条射频电路,其中有4条负责发射,4条负责接收,所以是4T4R,每一组1T1R组成一条空间流,1x1mimio,4条就是4x4mimo。
看另一颗5G芯片,为什么觉得它一定是5G芯片了?因为有滤波器呀。滤波器上显示的数字是235F,代表低频5G,代表5G1,**芯片型号是BCM6710。不是BCM6755,是BCM6710。
BCM6710是我第一次见,华硕AX86U用的2.4G**芯片也是用BCM6710。没错BCM6710可以是2.4G也可以是5G。简介:
The BCM6710 is a 3×3 IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 MAP/PHY/Radio system-on-a-chip (SoC) device. The device can operate in 2.4 GHz, 5 GHz and 6 GHz bands selectively. Taking a**antage of multiuser technologies such as downlink and uplink OFDMA, the BCM6710 delivers better throughput and reach to consumer devices in a home network.
BCM6710支持3x3mimo,而这台MIFON X1只使用了2x2mimo,最高速率1201Mbps。外置了两颗**的功放芯片,型号跟BCM43684所采用的一样:SKY85743-21。
那么呢,2.4G芯片也会是BCM6710,也只设计了两路射频,2x2mimio,最高速率573Mbps,前提是你的手机要支持40MHz的WIFI6才会有这样的速率,例如小米10,苹果11的话就是286Mbps。外置了**功放芯片了,型号是SKY85337-11。集成了PA、LNA和收发切换开关。
SKY85337-11参数如下:
Integrated high-performance 2.4 GHz PA, harmonic filter, LNAwith bypass, and T/R switchFully matched input and outputLNA with integrated bypass modeHigh-performance SPDT switch to support Wi-Fi functionsIntegrated positive slope power detectorTran**it gain: 33 dBReceive gain: 14 dB**all 16-pin, 3 x 3 mm laminate package(MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)
Wi-Fi 6模式下的输出功率:MCS11,HT20-HT40,-43 dB DEVM +21dBm,属于中高功率。
如果设置了**地区是不能超过20dBm,5G不是这个限制值。
至此,MIFON X1拆机完成了。
把所有各芯片汇总大图如下:
MIFON X1使用了两颗 BCM6710负责2x2mimo的2.4G和5G1,有点惊喜。5G全用了高功率FEM芯片:SKY8573-21,也是下足了成本。对得起一千多元的价格。
同样是三频AX6600M的华硕AX6600,它的2.4G和5G1采用BCM6755。
MIFON X1可以看作是华硕X86U补多一颗BCM6710。
MIFON X1的2.5G网口只能作WAN口使用,不能自动切换WAN/LAN。
由于支持160MHz频宽的BCM43684用于5G2高频信道上,需要设置100信道才能用160MHz频宽,这导致有些国产手机不能看见5G2。还好这机型支持地区设置,设置美国地区,就可以设置100信道。
5G2作为专门的游戏加速通道使用,橙色的网口也是针对游戏加速,所以这款叫电竞路由。
需要游戏加速服务,要额外购买相关服务。路由器使用游戏加速服务的好处是,一份的事,多份共享使用。
三频本来就适合玩游戏的用户,其中一个5G玩游戏专用
拓展知识:
uplink
Uplink口是交换机上常见的一种端口,它是为了便于两台交换机之间进行级联的端口。它与其相邻的普通UTP口使用的是同一通道,因而,如果使用了Uplink口,另一个与之相邻的普通端口就不能再使用了。这两个端口称为共享端口,不能同时使用。级联的时候,您可使用一般的网线(网线的两端都遵循同一标准,即同是EIA/TIA 568A或568B)将一个交换机的普通端口和另一个交换机的Uplink口连起来。如两个设备都使用Uplink口连接
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