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《金证研》北方资本中心白泽/作者惜海/风控

由于市场需求的带动，2021年，全球半导体市场高速增长。而国内半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。而在行业区域分布中，上海集成电路产业规模占全国的1/4，此番冲击科创板的上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“灿瑞科技”），也是该产业中的一员。

观其身后，灿瑞科技在国内集成电路市场的占有率或不足0.1%，且不及其同行业可比公司。此外，灿瑞科技不仅研发投入占营业收入比例、研发人员占总员工比例均不敌同行平均水平，其发明专利数量还“向后看齐”。而另一方面，其实控人之子罗杰，尚未加入灿瑞科技或现身多项专利发明人名单，令人费解。

据招股书，灿瑞科技主营业务为高性能模拟芯片与数模混合芯片的研发设计、封装测试和销售，属于集成电路行业。

集成电路行业主要存在两种经营模式，即IDM模式和Fabless模式。在IDM模式下，企业的主要特点为**电路设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身，企业除了进行集成电路设计之外，还拥有晶圆厂、封装和测试厂，部分企业甚至延伸至下游电子设备制造行业。

Fabless模式与IDM模式相比，更强调产业链分工，集成电路设计企业仅仅从事芯片的设计和销售，晶圆制造、封装测试环节均委托给外部企业协助完成，使企业可以专注于芯片的研发设计。Fabless模式的代表企业就包括美国高通。

而灿瑞科技则采用了“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计能力的同时，建立全流程封装测试产线。

也就是说，灿瑞科技与美国高通均处于集成电路行业，并且都涉及芯片设计业务，且经营模式都包括Fabelss。

不仅如此，美国高通与灿瑞科技的下游应用领域也存在重叠。

据招股书，灿瑞科技的产品主要应用于智能手机、智能家居、计算机、可穿戴设备、智能安防等众多新兴领域。

据美国高通官网，美国高通的产品主要应用于音频、汽车、摄像头、工业和商业、移动电脑、网络、智能手机、智慧城市、智能家居、可穿戴设备、XR/VR/AR。

显然，灿瑞科技与美国高通的应用领域都包括智能手机、智能家居、计算机和可穿戴设备，业务领域存在重叠。

也就是说，种种巧合之下，专利发明人罗杰、集成电路布图设计创作人罗杰，或与灿瑞科技实控人之一罗杰为同一人。而2013-2015年，灿瑞科技的实控人兼核心技术人员罗杰，其原本在美国高通担任芯片设计部门工程师，2015年加入灿瑞科技，罗杰于2015年何时从美国高通离职？而2015年前，彼时在高通任职的罗杰，却同时现身灿瑞科技多项专利的发明人、集成电路布图设计创作人名单中，令人费解。期间，美国高通与灿瑞科技均涉及芯片研发，彼时在美国高通任芯片设计工程师的罗杰，与为灿瑞科技研发专利的时间存在重叠，又是否具备任职**性？

雾里看花花非花,水中望月月非月。此次闯关科创板，灿瑞科技能否交给投资者一份满意的答卷？或待时间考证。

本文源自金证研